[发明专利]基于界面缺陷态发光CdS/Si原型近红外光二极管的制备方法有效
申请号: | 201911326232.5 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN111048640B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 李勇;姬鹏飞;周丰群;宋月丽;田明丽;袁书卿 | 申请(专利权)人: | 平顶山学院 |
主分类号: | H01L33/28 | 分类号: | H01L33/28;H01L33/02;H01L33/00;H01L21/02 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人: | 石丹丹 |
地址: | 467000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 界面 缺陷 发光 cds si 原型 红外光 二极管 制备 方法 | ||
1.一种基于界面缺陷态发光CdS/Si原型近红外光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,以多孔多晶硅模板为衬底,利用磁控溅射技术在多孔多晶硅模板的表面预沉积CdS薄膜;具体过程如下:
步骤101,将清洗干净的多晶硅片,放入氢氟酸和硝酸铁溶液中,在140℃下刻蚀50min,获得多孔多晶硅模板;
步骤102,将多孔多晶硅模板固定在磁控溅射室的样品支架上,对磁控溅射室抽真空到10-6Pa~10-4Pa,然后向磁控溅射室充入氩气,保持磁控溅射室真空度为0.1Pa~10Pa;
步骤103,调整CdS靶材和多孔多晶硅模板的距离为3cm~6cm,设置溅射功率为50W~120W;
步骤104,打开CdS靶材的挡板,开始溅射,溅射时间10s~60s,在多孔多晶硅模板的表面上预沉积厚度为15~100nm的CdS薄膜,并且对多孔多晶硅表面进行修饰
步骤2,再利用化学水浴法沉积一层CdS薄膜,制备CdS/Si异质结原型二极管;
步骤3,进行退火处理,对异质结界面的缺陷态进行调控;具体过程如下:
步骤301,把CdS/Si异质结放入高温炉,退火温度为100℃~700℃,在氩气氛围中退火1~5h;
步骤302,利用磁控溅射技术在CdS/Si异质结的正面制备ITO电极,利用真空蒸镀在背面制备Ag电极,制备ITO/CdS/Si/Ag原型二极管;
步骤303,从ITO电极和Ag电极用银胶引出银导线,施加正向偏压采集近红外光发射光谱。
2.根据权利要求1所述的基于界面缺陷态发光CdS/Si原型近红外光二极管的制备方法,其特征在于,所述步骤2的具体过程如下:
步骤201,将氯化镉、硫脲和氨水制备成溶液;
步骤202,将上述制备的溶液在水浴中搅拌加热至40℃~110℃,然后再加入氯化铵,搅拌3min;
步骤203,将所获得的多孔多晶硅模板垂直放入反应溶液,反应一段时间,制备CdS/Si异质结;
步骤204,取出制备的CdS/Si异质结,在室温用氮气吹干。
3.根据权利要求2所述的基于界面缺陷态发光CdS/Si原型近红外光二极管的制备方法,其特征在于,所述氯化镉的浓度为0.01~0.1mol/L,硫脲的浓度为0.05~0.2mol/L,氨水的浓度为2.25mol/L,氯化铵的浓度为0.05~0.2mol/L。
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