[发明专利]嵌入有在侧向上位于堆叠体的导电结构之间的内插件的部件承载件

权利要求书

1.部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：

堆叠体(102)，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；

至少一个内插件(108)，所述内插件具有多个竖向延伸的导电贯通连接件(110)，并且所述内插件被嵌入在所述堆叠体(102)中；以及

导电结构(112)，所述导电结构在所述堆叠体(102)中在侧向上位于所述至少一个内插件(108)的两侧。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述导电结构(112)是另外的竖向延伸的导电贯通连接件。

3.根据权利要求2所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一种：

其中，所述内插件(108)的所述竖向延伸的导电贯通连接件(110)具有与所述堆叠体(102)的所述另外的竖向延伸的导电贯通连接件相比较高的集成密度；

其中，所述内插件(108)的所述竖向延伸的导电贯通连接件(110)中的每个竖向延伸的导电贯通连接件具有的横截面积(a)小于所述堆叠体(102)的所述另外的竖向延伸的导电贯通连接件中的每个另外的竖向延伸的导电贯通连接件的另一横截面积(A)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述堆叠体(102)包括芯，所述内插件(108)被嵌入在所述芯中。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括仅单个内插件(108)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括嵌入在所述堆叠体(102)中且并排布置的多个内插件(108)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的部件承载件(100)，包括与所述内插件(108)并排地嵌入在所述堆叠体(102)中的至少一个嵌入部件(116')。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的部件承载件(100)，包括安装在所述堆叠体(102)上并且与所述内插件(108)电连接的至少一个堆叠安装的部件(116)。

9.根据权利要求8所述的部件承载件(100)，其中，在一个堆叠安装的部件(116)与所述堆叠体(102)之间形成有腔(128)，并且其中，安装在所述堆叠体(102)上的另一堆叠安装的部件(116)被容纳在所述腔(128)中。

10.根据权利要求8或9所述的部件承载件(100)，包括在所述堆叠体(102)上的封装结构(126)，特别是模具型封装结构(126)，所述至少一个堆叠安装的部件(116)被封装特别地被模制在所述封装结构中。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个部件(116、116')选自由下述组成的组：电子部件、非导电嵌体和/或导电嵌体、传热单元、光导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄电池、开关、摄像机、天线、磁性元件、另外的部件承载件(100)以及逻辑芯片。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的部件承载件(100)，包括形成在所述堆叠体(102)的一侧特别是形成在所述堆叠体(102)的底侧上的并且与所述内插件(108)电连接的再分布结构(118)。