[发明专利]具有同心导通孔的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有同心导通孔的线路板，包括芯板(100)、内层板(200)和外层板(300)，其特征在于，所述芯板(100)上设置有第一导通孔(103)，所述内层板(200)上设置有与所述第一导通孔(103)同心的第二导通孔(201)，所述第一导通孔(103)的内壁设置有导电屏蔽层(10)，所述第二导通孔(201)的内壁设置有第一导电层(30)，所述导电屏蔽层(10)和所述第一导电层(30)之间设置有第一绝缘层(20)，所述第一导电层(30)的内壁连接有填充层(40)，所述外层板(300)上设置有与所述第一导通孔(103)同心的盲孔(303)，所述盲孔(303)的内壁设置有与所述第一导电层(30)导通的第二导电层(50)。

2.如权利要求1所述的具有同心导通孔的线路板，其特征在于，所述填充层(40)为树脂层或导电材料层。

3.如权利要求2所述的具有同心导通孔的线路板，其特征在于，所述导电材料层为铜层或银层。

4.如权利要求1所述的具有同心导通孔的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层(20)为树脂层。

5.如权利要求1或4所述的具有同心导通孔的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层(20)的厚度≥0.15mm。

6.一种具有同心导通孔的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在芯板(100)上钻出第一导通孔(103)，并对所述第一导通孔(103)进行沉铜电镀处理；

S2、对经过沉铜电镀处理后的所述第一导通孔(103)进行树脂塞孔处理；

S3、按照叠层要求将所述芯板(100)和内层板(200)进行叠放和压合；

S4、在压合后的线路板上钻出与所述第一导通孔(103)同心的第二导通孔(201)，并对所述第二导通孔(201)进行沉铜电镀处理；

S5、对经过沉铜电镀处理后的所述第二导通孔(201)进行树脂塞孔处理；

S6、对所述第二导通孔(201)的树脂进行沉铜电镀处理；

S7、按照叠层要求将经过步骤S6处理的线路板和外层板(300)进行叠放和压合；

S8、在所述外层板(300)上钻出与所述第二导通孔(201)同心的盲孔(303)，所述盲孔(303)的底部与所述第二导通孔(201)的树脂表面的铜层连通；

S9、对所述盲孔(303)进行沉铜电镀处理，使所述盲孔(303)与所述第二导通孔(201)的树脂表面的铜层导通。

7.一种具有同心导通孔的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在芯板(100)上钻出第一导通孔(103)，并对所述第一导通孔(103)进行沉铜电镀处理；

S2、对经过沉铜电镀处理后的所述第一导通孔(103)进行树脂塞孔处理；

S3、按照叠层要求将所述芯板(100)和内层板(200)进行叠放和压合；

S4、在所述内层板(200)上钻出与所述第一导通孔(103)同心的第二导通孔(201)，并对所述第二导通孔(201)进行沉铜电镀处理；

S5、对经过沉铜电镀处理的所述第二导通孔(201)进行导电材料塞孔处理；

S6、按照叠层要求将经过步骤S5处理的线路板和外层板(300)进行叠放和压合；

S7、在所述外层板(300)上钻出与所述第二导通孔(201)同心的盲孔(303)，所述盲孔(303)的底部与所述导电材料相连；

S8、对所述盲孔(303)进行沉铜电镀处理，使所述盲孔(303)与所述导电材料导通。

8.如权利要求7所述的具有同心导通孔的线路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料包括铜浆和银浆。