[发明专利]一种电子机械类产品的封装工装在审
| 申请号： | 201911327131.X | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110970371A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 贠强强 | 申请（专利权）人： | 西安冉科信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/055 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 张皎 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子机械 类产品 封装 工装 | ||
1.一种电子机械类产品的封装工装，包括底板(3)，其特征在于：所述底板(3)的侧壁卡槽内安装有拼装式组合盖板(1)，所述底板(3)的上表面的沉槽内安装有电子元件(2)；
所述拼装式组合盖板(1)包括垫板(101)，所述垫板(101)的上表面设置有多个沉孔(102)，所述沉孔(102)的两个侧壁设置有卡槽(103)，所述垫板(101)的底面两侧安装有立板(104)，所述立板(104)的底部一侧固定安装有凸块(105)。
2.根据权利要求1所述的一种电子机械类产品的封装工装，其特征在于：所述电子元件(2)，包括电路板(202)，所述电路板(202)的顶面设置有集成电路(201)，所述电路板(202)的两侧设置有多个引脚(203)。
3.根据权利要求2所述的一种电子机械类产品的封装工装，其特征在于：所述多根引脚(203)为均匀对称布置。
4.根据权利要求1所述的一种电子机械类产品的封装工装，其特征在于：所述凸块(105)的间距与卡槽(103)的间距相配合。
5.根据权利要求1所述的一种电子机械类产品的封装工装，其特征在于：所述立板(104)的高度要大于电子元件(2)的高度，并且高度差值大于5mm。
6.根据权利要求2所述的一种电子机械类产品的封装工装，其特征在于：所述沉孔(102)设置为均匀布置，并且与电路板(202)一一对应。
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