[发明专利]5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜及其加工方法

权利要求书

1.一种5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜的加工方法，其特征是所述方法包括以下步骤：

(1)原料过筛：将纳米级陶瓷粉通过150目的振动筛进行过筛，与经过60目振动筛过筛后的纯净级PTFE细粉混合，然后通过高速混合机进行捣碎、混合、搅拌，再采用60目的振动筛进行过筛，得到PTFE陶瓷混合料；

(2)毛坯制作：将上述PTFE陶瓷混合料通过模压法制成中空的圆柱形毛坯，毛坯脱模后放在23～25℃的环境中恒温存放20小时至24小时，消除毛坯的内应力；

(3)毛坯烧结：将步骤(2)得到的毛坯放置于全自动旋转式四氟烧结炉中，按设定程序进行烧结，烧结时间控制在72～168小时，冷却后得到坯料；

(4)车削或旋切：将步骤(3)所得的坯料放入100℃至120℃的烘箱中进行预热，保持温度5小时至6小时，使坯料的内、外温度一致后，在坯料的中心孔中压入或拉入外表面设有梯形齿的专用芯棒，用起重机械安装到高精度数控车床或旋切机上，采用硬质合金刀按设定薄膜的厚度对坯料进行车削或旋切，得到PTFE陶瓷薄膜半成品；

(5)薄膜检测：将步骤(4)所得到的PTFE陶瓷薄膜半成品进行检验和测量，剔除不良品；

(6)裁切薄膜：将步骤(5)满足厚度和宽度检测要求的PTFE陶瓷薄膜安装到专用数控横切机上，裁切成规定长度和宽度的PTFE陶瓷薄膜成品。

2.根据权利要求1所述的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜的加工方法，其特征是：所述步骤(1)纳米级陶瓷粉的添加量占总重量的百分比为2％～20％。

3.根据权利要求1所述的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜的加工方法，其特征是：所述步骤(2)毛坯的最大直径由所要切削得到的薄膜宽度决定，当薄膜宽度为1280毫米时，毛坯的最大直径为500毫米。

4.根据权利要求1所述的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜的加工方法，其特征是：所述步骤(4)车削或旋切获得的薄膜厚度大于等于0.02毫米，小于等于0.50毫米；薄膜的宽度大于等于1050毫米，小于等于1300毫米。

5.根据权利要求1所述的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜的加工方法，其特征是：所述步骤(5)得到的PTFE陶瓷薄膜在10G～30GHz高频率下的介电常数(εr)在2.5到10.2之间。

6.根据权利要求5所述的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜的加工方法，其特征是：所述PTFE陶瓷薄膜的介质损耗角正切值(tanδ)在0.001～0.005之间。

7.一种由权利要求1至6任一项所述加工方法获得的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜，其特征是：所述PTFE陶瓷薄膜由含有纳米级陶瓷粉的PTFE中空坯料经过车削或旋切加工获得，PTFE陶瓷薄膜厚度大于等于0.02毫米，小于等于0.50毫米；PTFE陶瓷薄膜的宽度大于等于1050毫米，小于等于1300毫米。

8.根据权利要求7所述的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜，其特征是：所述PTFE陶瓷薄膜在10G～30GHz高频率下的介电常数(εr)在2.5到10.2之间。

9.根据权利要求7所述的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜，其特征是：所述PTFE陶瓷薄膜的介质损耗角正切值(tanδ)在0.001～0.005之间。

10.根据权利要求7所述的5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜，其特征是：所述PTFE中空坯料的直径为500毫米，所述PTFE陶瓷薄膜的宽度为1280毫米时。