[发明专利]一种金相磨抛机

说明书

本发明公开了一种金相磨抛机，其技术方案要点是包括底盘、载物盘、支撑杆以及压紧装置，载物盘转动设置在底盘的上端面上，支撑杆设置在底盘的上端面上，压紧装置连接在支撑杆远离底盘的一端上，载物台内设置有第一空腔，载物盘的上端面上设置有若干个与第一空腔相通的置物孔，第一空腔内转动设置有若干个打磨盘，若干个打磨盘面向置物孔的一面上可拆卸设置有不同粒度的砂纸，压紧装置用于将其下方的样品抵触于打磨盘上，还设置有用于驱动打磨盘转动的打磨机构以及用于驱动载物盘转动的切换机构，本发明通过设置多个安装不同粒度的砂纸的打磨盘和切换机构，可通过切换机构选择不同的打磨盘以控制金相样品的打磨程度，同时提高了打磨效率。

技术领域

本发明涉及磨抛机领域，更具体的说是涉及一种金相磨抛机。

背景技术

金相显微分析是研究金属内部组织的最重要的方法之一。当试样表面比较粗糙时，由于对入射光产生漫反射，无法用显微镜观察其内部组织，因此要对试样表面加工，通常采用磨光和抛光的方法，从而得到光亮如镜的试样表面。机械研磨抛光是指在一定的机械装置上，以相应的接触方式，并在一定的压力作用下，使试样待加工表面与高速运转的抛光轮接触并产生摩擦，最终将加工表面的余量逐渐磨除或抛磨光滑。

现有市场上的磨抛机多数都是单盘结构的磨抛机，在每次粗磨转精磨时需要停下机器手动换上不同粒度的磨砂纸，过程较为繁琐且影响工作效率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种金相磨抛机，该金相磨抛盘设置多个安装不同粒度的砂纸的打磨盘和切换机构，可通过切换机构选择不同的打磨盘以控制金相样品的打磨程度，同时提高了打磨效率。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种金相磨抛机，包括底盘、载物盘、支撑杆以及压紧装置，所述载物盘转动设置在底盘的上端面上，所述支撑杆一端连接在底盘的上端面上，另一端背向底盘延伸，所述压紧装置连接在支撑杆远离底盘的一端上，所述载物台内设置有第一空腔，所述载物盘的上端面上设置有若干个与第一空腔相通的置物孔，若干个所述置物孔以载物盘的轴心为中心呈环形设置，所述第一空腔内转动设置有若干个用于打磨样品的下端面的打磨盘，若干个打磨盘与若干个置物孔一一对应，且打磨盘位于对应的置物孔下方，若干个打磨盘面向置物孔的一面上可拆卸设置有不同粒度的砂纸，所述压紧装置用于将对应位于下方的置物孔内的样品抵触于打磨盘上，还设置有用于驱动打磨盘转动的打磨机构以及用于驱动载物盘转动的切换机构。

作为本发明的进一步改进，所述载物台内设置有将第一空腔上下分隔成第一腔室和第二腔室的第一隔板，若干个所述打磨盘转动设置在第一隔板的上端面上，若干个所述打磨盘上均同轴设置有转轴，所述转轴远离打磨盘的一端穿过第一隔板进入第二腔室，所述打磨机构包括若干个行星齿轮、中心齿轮以及第一旋转电机，若干个所述行星齿轮位于第二腔室内，且分别固定套设在若干个转轴上，所述第一旋转电机设置在底盘内，该第一旋转电机的输出端穿过载物盘进入第二腔室内，所述中心齿轮固定套设在该第一旋转电机的输出端上，所述中心齿轮与若干个行星齿轮啮合。

作为本发明的进一步改进，所述底盘内设置有第二空腔，所述底盘内设置有将第二空腔上下分隔成第三腔室和第四腔室的第二隔板，所述底盘的上端面上设置有载物盘进入第三腔室的第一开口，所述载物盘通过第一开口且转动设置在第二隔板上，所述第一旋转电机位于第四腔室内，其输出端依次穿过第二隔板、载物盘进入第二腔室内，所述切换机构包括从动齿轮、主动齿轮以及第二旋转电机，所述支撑杆远离压紧装置的一端向下延伸至第三腔室内，所述第二旋转电机连接在支撑杆进入第三腔室的一端上，所述从动齿轮固定套设在载物盘的外壁上，所述主动齿轮连接在第二旋转电机的输出端上，该主动齿轮与从动齿轮啮合。