[发明专利]一种集成电路的散热结构有效
| 申请号： | 201911328492.6 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111065200B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张国辉;王彩霞 | 申请（专利权）人： | 天津智安微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K5/02;H05K7/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 郭娜 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 结构 | ||
1.一种集成电路的散热结构，包括保护壳（1）与电路板（3），其特征在于，所述保护壳（1）底部外壁上开设有阶梯槽（19），且电路板（3）通过螺栓安装在阶梯槽（19）内部，使得电路板（3）的底部保持悬空，所述电路板（3）底部外壁上开设有呈等距离结构分布的气孔（11），所述电路板（3）底部外壁中心处开设有凹槽（12），且凹槽（12）内部插接有外壳（17），使得凹槽（12）与外壳（17）之间形成空腔，所述凹槽（12）底部内壁两侧均开设有输水口（13），且输水口（13）内部插接有贯穿保护壳（1）的输水管（18），所述保护壳（1）底部外壁上通过螺钉安装有防护网（2）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于，所述电路板（3）顶部外壁上通过螺钉安装有夹持组件（4），所述夹持组件（4）包括基板（14），且基板（14）通过螺钉安装在电路板（3）顶部外壁两侧，两个所述基板（14）相对外壁一侧通过螺钉安装有弹性柱（15），且弹性柱（15）相对外壁上均通过螺栓安装有栅板（16）。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于，所述保护壳（1）顶部外壁中心处开设有通孔（8），且通孔（8）内部通过螺钉安装有呈上下结构分布的隔离网（9）与散热风机（10）。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于，所述保护壳（1）顶部外壁两侧均开设有呈等距离结构分布的透气孔（6），且透气孔（6）内部通过螺钉安装有防尘网（7）。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于，所述保护壳（1）两侧内壁上均通过螺钉安装有干燥盒（5），且干燥盒（5）内部填充有干燥剂。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于，保护壳（1）底部外壁四周开设有呈等距离结构分布的安装孔（20）。
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