[发明专利]电插接连接件、组件连接件和电路板布置有效

专利信息
申请号: 201911328605.2 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN111355077B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 安德鲁·格鲁伯 申请(专利权)人: 罗森伯格高频技术有限及两合公司
主分类号: H01R13/17 分类号: H01R13/17;H01R13/187;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 张辛睿;李雪
地址: 德国弗*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 插接 连接 组件 电路板 布置
【说明书】:

发明提供了电插接连接件、组件连接件和电路板布置,该电插接连接件包括具有被布置在第一端部处的第一电插接连接器的连接元件以及第一电配对插接连接器。第一配对插接连接器包括接触弹簧,并且第一插接连接器包括导电的外壳体,该外壳体具有至少以在周向上呈环形分段形状的方式延伸的第一接触区域。接触弹簧作用在第一接触区域上,使得外壳体上受到沿第一配对插接连接器的纵向轴线的轴向力的作用,和/或接触弹簧被设计成在外壳体的第一接触区域和第二接触区域上施加各自的径向力,该第二接触区域至少以在周向上呈环形分段形状的方式延伸并且沿着连接元件的纵向轴线相对于第一接触区域轴向偏移,该径向力相对于纵向轴线正交地作用在外壳体上。

技术领域

本发明涉及一种电插接连接件,该电插接连接件包括连接元件,该连接元件具有被布置在第一端部处的第一电插接连接器,并且该电插接连接件包括第一电配对插接连接器。

本发明还涉及一种配对插接连接器并且涉及一种连接元件。

此外,本发明涉及一种组件连接件,该组件连接件用于连接第一电气组件和第二电气组件。

此外,本发明涉及一种电路板布置,该电路板布置包括至少一个第一电路板和一个第二电路板。

背景技术

电气组件通常具有通过将多个电子部件相互连接而在电路板(“Printed CircuitBoards”(印刷电路板),PCB)上实现的电子电路。通常在一个组件内提供多个电路板,以便例如在空间上将电路分布在壳体或封壳中或者以便将不同的模块连接在一起形成一个组件。通常,利用这种构造,不同电路板之间的电连接件对于信号和/或能量的交换是必需的。如果要将多个电子组件连接在一起以进行通信,则不同电路板之间的电连接件例如可能也是必需的。通常,出于各种原因将多个电路板连接在一起。

对于电路板的电连接件而言已知各种可能性,包括非屏蔽插接连接器、绞合线和带状电缆。这种连接件也以“板对板”连接件的名称为人所知。然而,常规的连接件特别是对于高频技术而言通常是不够的。

为了将两个电路板电连接在一起,通常将同轴连接元件用于高频技术的信号传输,以便确保足够高的信号质量。在实践中,连接元件的同轴插接连接器在本文的情况下连接到被安装在电路板上的配对插接连接器。配对插接连接器优选地被焊接到电路板上,或者被压制并电连接到电路板的带状线上。也被称为“适配器”的同轴中间件连接两个同轴插接连接器,从而桥接两个电路板之间的距离,以便使得能够进行信号交换。

通常,已知的同轴连接元件包括内导体和外导体,该外导体借助于绝缘部件或电介质与内导体电绝缘,该内导体和外导体各自被制造成车削部件。通常,必须借助于车削加工来制造部件,以便实现足够好的制造公差并且允许进行压紧配合。特别是如果将连接元件用于高频技术,则对制造公差的要求特别高。

此外,在连接元件的最近几代产品中,对连接元件的小型化提出了越来越高的需求。在此,首选寻求使电路板之间的间隔最小化,并且使两个相邻的电路板插接连接器(在下文中由表述“配对插接连接器”涵盖)之间的间隔(“间距”)最小化。

此外,尤其由于小型化,连接元件的安装和对准随时间变得相对复杂。

发明内容

本发明的目的在于,特别是在保持适用于高频技术的电传输性能的同时,简化电插接连接件的构造和安装。

此外,本发明的目的在于,提供一种具有改进的构造和简化的安装的相应的配对插接连接器以及电插接连接器的相应的连接元件。

此外,本发明的目的在于,特别是在保持适用于高频技术的电传输性能的同时,简化用于将第一电气组件连接到第二电气组件的组件连接件的构造和安装。

本发明的目的还在于,在保持适用于高频技术的电传输性能的同时,提供一种特别易于安装的电路板布置。

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