[发明专利]一种防止球体下垂的电控阀在审

专利信息
申请号: 201911328875.3 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN110925453A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 管星星;王正 申请(专利权)人: 瑞纳智能设备股份有限公司
主分类号: F16K5/06 分类号: F16K5/06;F16K5/08;F16K31/04;F16K37/00
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 230011 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 球体 下垂 电控阀
【说明书】:

发明提供一种防止球体下垂的电控阀,包括阀体,所述阀体的一侧设置有阀盖,所述阀体的内部设置有球体,所述球体的上端连接有用于控制球体旋转的转轴,所述球体外表面的中心正上端开设有上定位孔,且该上定位孔与转轴下端的定位柱相嵌合,所述阀体位于球体的中心正下端设置有温度传感器座,该温度传感器座穿过球体中心正下端的下定位孔进入球体内部,且温度传感器座与下定位孔相嵌合。本发明利用上定位孔与转轴固定配合,以及下定位孔与温度传感器座固定配合,对球体进行固定,球体在三维空间只以转轴进行旋转,防止球体上下窜动,对球体的压力可达到衡定,使球体对密封圈的各点压缩量一致,密封圈的寿命长。

技术领域

本发明涉及阀门技术领域,具体涉及一种防止球体下垂的电控阀。

背景技术

目前市场上调节流量的阀门有很多种,主要有柱塞式截止阀、压差平衡阀、流量平衡阀、电动直行程调节阀等。现在供热及供水系统中普遍存在着阀开关力在使用过程中力逐步增大,从而导致阀的无法开关,现有阀因阀球的本身的重量,导致阀球旋转时不在球的中心,使球阀的密封受力不均,产生旋转力偏大,同时密封圈(垫)磨损加大,阀的寿命减低。

发明内容

针对现有阀因阀球的本身的重量,导致阀球旋转时不在球的中心的问题,本发明提供一种防止球体下垂的电控阀,具体技术方案如下:

一种防止球体下垂的电控阀,包括阀体,所述阀体的内部设置有球体,所述球体的上端连接有用于控制球体旋转的转轴,所述球体的球心正下端且位于球体的外表面开设有下定位孔,所述阀体上固定密封设置有能够穿入下定位孔并置于球体内部的温度传感器安装座,所述温度传感器安装座上具有用于支撑球体的圆柱台阶结构,所述转轴能够带动球体在该圆柱台阶结构上旋转来通断管道。

进一步地,所述圆柱台阶结构包括第一圆柱,以及与第一圆柱上端相连接且同轴设置的第二圆柱,所述第一圆柱的半径R1、第二圆柱的半径R2和下定位孔的半径R3之间具有R1>R3>R2的关系。

进一步地,所述球体的球心正上端且位于球体的外表面上开设有上定位孔,所述转轴的下端连接有定位柱,该上定位孔与定位柱镶嵌连接。

进一步地,所述定位柱为倒凸形。

进一步地,所述温度传感器安装座的内部设置有用于放置温度传感器的温度传感器孔。

进一步地,所述阀体的一侧设置有阀盖,所述阀体与阀盖、阀盖与球体、温度传感器座与阀体的连接处均设置有密封垫。

进一步地,所述温度传感器安装座与阀体为可拆卸连接结构。

进一步地,所述转轴的上端连接有用于驱动转轴旋转的执行器。

进一步地,所述执行器包括MCU模块、与MCU分别连接的电机控制模块、温度控制模块、压力控制模块、NFC近场通讯模块、网络通讯模块,其中网络通讯模块包括RS485、M-BUS及LoRa三种通讯方式。

由以上技术方案可知,本发明通过对温度传感器座的结构设置(即温度传感器安装座上具有用于支撑球体的圆柱台阶结构)以及与球体的底部进行连接,实现对球体进行固定,球体在三维空间只以转轴进行旋转,防止球体上下窜动,对球体的压力可达到衡定,使球体对密封圈的各点压缩量一致,密封圈的寿命长,同时密封圈磨损程度相同,防止球体发生倾斜后转轴的扭距加大,严重的导致球卡死,整个温控阀执行器电流加大而产生报废。

附图说明

图1为本发明阀体整体剖面结构示意图;

图2为本发明阀体放大剖面结构示意图;

图3为本发明转轴结构示意图;

图4为本发明球体剖面结构示意图;

图5为本发明温度传感器安装座结构示意图;

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