[发明专利]电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法在审
申请号: | 201911329421.8 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN110881694A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 周宏明;朱彩强;张春锋;别抄勇;肖建新 | 申请(专利权)人: | 深圳麦克韦尔科技有限公司 |
主分类号: | A24F40/40 | 分类号: | A24F40/40;A24F40/46 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张约宗 |
地址: | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 雾化 装置 及其 组件 制造 方法 | ||
本发明提供了一种电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法,该雾化组件包括多孔基体以及发热体,所述多孔基体包括雾化面;所述发热体包括发热部以及与该发热部相连接的至少一个固定部,所述至少一个固定部嵌置于所述多孔基体中,进而使该发热体安装于所述多孔基体上,且所述发热部对应所述雾化面设置。本发明的有益效果:发热体藉由固定部嵌置于多孔基体中实现安装,提升了雾化组件的可靠性。
技术领域
本发明涉及液体雾化装置,具体地涉及电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法。
背景技术
典型的诸如电子烟等电子雾化装置用的雾化组件包括用于导液的多孔陶瓷体及设置于多孔陶瓷体上的发热膜。相关技术中的陶瓷雾化组件是直接在陶瓷生胚上印刷电子浆料,在高温下烘烧再经过电极、引线处理后,得到陶瓷雾化组件,但由于印刷电子浆料时电子浆料局部浓度不均导致发热电路阻值不均,从而导致发热膜温度值分布不均,这容易导致发热线路断开,引起陶瓷雾化组件发生翘曲变形,当翘曲程度大于陶瓷预应力时陶瓷雾化组件就会发生开裂,从而影响雾化组件使用寿命。另外工艺周期长:陶瓷基体烧结后需要丝印发热膜进行二次烧结,丝印周期长,管控严格,且成本高。电阻稳定性受制备工艺影响,需进行外观缺陷和裂纹筛选,且由于发热膜是通过合金颗粒烧结搭接而成,无法消除内部微观缺陷,且内部微观结构分布不均匀,这导致加热时发热膜温度均匀性较差,应力分布不佳,易造成局部集中应力,导致的裂纹和缺陷进一步扩大,最终导致失效,有出现抽吸过程中因缺油干烧导致电阻变大的风险。受电阻稳定性影响,较难实现长寿命和高功率。发热膜在陶瓷面以上,且受到合金粒径和丝印网版限制,膜宽膜厚较难做细做薄,导致烟油浸润较难,发热膜无法达到快速浸油,且易出现干烧和焦味,不利于长寿命化和高功率使用。发热膜和陶瓷紧密贴合,发热膜脆性大,无弹性,在抽吸热震过程中,局部应力大,易造成发热膜开裂和剥落。
发明内容
本发明所要解决的技术的问题在于,提供一种改进的雾化组件及其制造方法。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种雾化组件,该雾化组件包括多孔基体以及发热体,所述多孔基体包括雾化面;所述发热体包括发热部以及与该发热部相连接的至少一个固定部,所述至少一个固定部嵌置于所述多孔基体中,进而使该发热体安装于所述多孔基体上,且所述发热部对应所述雾化面设置。
在一些实施例中,所述发热体通过烧结的方式一体成型于该多孔基体上。
在一些实施例中,所述多孔基体为多孔陶瓷基体。
在一些实施例中,所述多孔陶瓷基体采用硅藻土陶瓷材料制成。
在一些实施例中,所述至少一个固定部上设有至少一个固定孔,至少一个镶嵌槽包括穿置于该至少一个固定孔中的锁固柱。
在一些实施例中,所述至少一个固定部包括远离所述发热部的尺寸较大的部位以及靠近所述发热部的尺寸较小的部位。
在一些实施例中,所述至少一个固定部呈梯形,其中,所述至少一个固定部的梯形短边部位位于靠近所述发热部处,所述梯形长边部位位于远离所述发热部处。
在一些实施例中,所述至少一个固定部呈梯形,其中,所述至少一个固定部的梯形短边部位位于靠近所述发热部处,所述梯形长边部位位于远离所述发热部处。
在一些实施例中,还包括与发热部连接的至少一个第二固定部,所述至少一个第二固定部呈T形,所述发热部与该T形小端相连。
在一些实施例中,所述发热体采用FeCrAl合金材料制。
在一些实施例中,所述发热部包括发热网。
在一些实施例中,所述发热网包括发热线,所述发热线横截面呈梯形,所述梯形长边埋进雾化面,所述梯形短边稍高于雾化面或与雾化面平齐。
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