[发明专利]检测机顶盒MIC的方法、计算机可读存储介质和机顶盒在审

专利信息
申请号: 201911329754.0 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN110913211A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 王珏祥;李相宏;谭红军;亢辉 申请(专利权)人: 深圳市兆驰数码科技股份有限公司
主分类号: H04N17/00 分类号: H04N17/00
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 代理人: 高雁飞
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区南湾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 检测 机顶盒 mic 方法 计算机 可读 存储 介质
【说明书】:

发明适用于机顶盒领域,提供了一种检测机顶盒MIC的方法、计算机可读存储介质和机顶盒,所述方法包括:S1.在机顶盒组装完成前,预先安装在机顶盒的测试APK控制启动临时与机顶盒主板电连接的待测MIC语音电路板进行录音,并保存待测MIC语音电路板的录音文件;S2.测试APK解析待测MIC语音电路板的录音文件,分析得出待测MIC语音电路板的每一个采样数据,并保存;S3.将待测MIC语音电路板的采样数据和标准值进行比较,判断所述采样数据满足标准值的比例,根据比例判断待测MIC语音电路板是否功能正常;S4.提示待测MIC语音电路板的检测结果。本发明能够在不使用专业测试设备的前提下高效率的将不良MIC语音电路板挑选出来,避免了组装完成之后再测试的问题。

技术领域

本发明属于机顶盒领域,尤其涉及一种检测机顶盒MIC的方法、计算机可读存储介质和机顶盒。

背景技术

当前市场上MIC(Microphone,麦克风)的应用范围广泛,如摄录影机、耳机以及机顶盒等装置,通常一并连带设置有MIC。为了维持MIC的产品质量,通常要对其进行检测。

在智能语音机顶盒生产过程中对MIC语音电路板进行测试,需要通过专业语音MIC测试设备进行测试,并需要在MIC语音电路板组装之后进行测试,录音完成后,将录音文件放在PC上进行分析。在检测到不良的MIC语音电路板后,还需将组装好的MIC语音电路板拆下来进行维修,效率低下。

发明内容

本发明提供一种检测机顶盒MIC的方法、计算机可读存储介质和机顶盒,旨在解决待测MIC语音电路板需要专业语音MIC测试设备,需要组装完成之后再测试挑选不良MIC语音电路板,效率低的问题。

第一方面,本发明提供了一种检测机顶盒MIC的方法,所述方法包括:

S1.在机顶盒组装完成前,预先安装在机顶盒的测试APK(安卓安装包)控制启动临时与机顶盒主板电连接的待检测MIC语音电路板进行录音,并保存待测MIC语音电路板的录音文件;

S2.测试APK解析待测MIC语音电路板的录音文件,分析得出待测MIC语音电路板的每一个采样数据,并保存;

S3.将待测MIC语音电路板的采样数据和标准值进行比较,判断所述采样数据满足标准值的比例,根据比例判断待测MIC语音电路板是否功能正常;

S4.提示待测MIC语音电路板的检测结果。

第二方面,本发明提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现所述的检测机顶盒MIC的方法的步骤。

第三方面,本发明提供了一种机顶盒,包括:一个或多个处理器、存储器以及一个或多个计算机程序,其中所述处理器和所述存储器通过总线连接,其中所述一个或多个计算机程序被存储在存储器中,并被配置成由所述一个或多个处理器执行,所述处理器执行所述计算机程序时实现所述的检测机顶盒MIC的方法的步骤。

本发明提供的检测机顶盒MIC的方法中,用测试APK解析录音文件,在不使用专业测试设备的前提下高效率的将不良MIC语音电路板筛选出来;使用工装治具将机顶盒主机和待测MIC语音电路板分隔开,直接在盒子上判断,不需要组装完成后再测试,避免MIC语音电路板不合格还要重新拆卸的问题,提高检测效率;并且测试完一块MIC语音电路板后,马上取下换下一块进行测试,不需要机顶盒主板重复开关机。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的检测机顶盒MIC的方法流程图。

图2是本发明一实施例提供的机顶盒的结构框图。

具体实施方式

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