[发明专利]发泡颗粒以及发泡颗粒成形体有效
申请号: | 201911329870.2 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN111378202B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 永木雅纮;千叶琢也;平晃畅 | 申请(专利权)人: | 株式会社JSP |
主分类号: | C08J9/36 | 分类号: | C08J9/36;C08J9/12;C08L23/14;C08K3/04;C08L23/08 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;霍玉娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发泡 颗粒 以及 成形 | ||
1.一种发泡颗粒,其具有颗粒主体和在所述颗粒主体的表面附着的碳纳米管,其特征在于,
所述颗粒主体含有烯烃系树脂,
所述颗粒主体的每1m2表面的所述碳纳米管的附着量为10~55.1mg,
通过JIS Z8722:2009中规定的方法对所述发泡颗粒的表面进行测定而得到的L*值的变动系数Lcv为0.15以下。
2.根据权利要求1所述的发泡颗粒,其特征在于,所述发泡颗粒的L*值的平均值Lav为40~80。
3.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒,其特征在于,所述碳纳米管具有5~25nm的平均直径和1~50μm的平均长度。
4.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒,其特征在于,所述颗粒主体具有由烯烃系树脂的发泡体构成的芯层和由烯烃系树脂构成且覆盖所述芯层的包覆层。
5.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒,其特征在于,所述发泡颗粒呈有彩色。
6.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒,其特征在于,所述发泡颗粒的表观密度为20~100g/L。
7.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒,其特征在于,所述发泡颗粒的表面的所述L*值的平均值Lav与通过JIS Z8722:2009中规定的方法对所述颗粒主体的表面进行测定而得到的L*值的平均值L’av之比Lav/L’av的值为0.6以上。
8.一种发泡颗粒成形体,是对根据权利要求1~7中任一项所述的发泡颗粒进行模内成形而成的发泡颗粒成形体,
表面电阻率的平均值为1×104~1×1010Ω。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社JSP,未经株式会社JSP许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911329870.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电力线通信装置
- 下一篇:机床和工具库的原点检测方法