[发明专利]一种机箱在审
申请号: | 201911330397.X | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN113015390A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 王丹丹 | 申请(专利权)人: | 五基星(成都)科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K9/00 |
代理公司: | 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) 11597 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 610041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机箱 | ||
本发明实施例提出了一种机箱,包括机箱本体、屏蔽壳和多个支架,其中,所述屏蔽壳设置在所述机箱本体内,用于罩在机箱内的电路模块上进行电磁屏蔽,所述多个支架包括用于固定电路模块的第一支架和用于将各电路板通过插拔方式安装的第二支架,与现有技术的机箱相比,本发明实施例的机箱通过使用屏蔽壳进行电磁屏蔽、使用多个支架进行电路模块的安装、固定,降低了机箱装配的成本,使得机箱装配过程简单、便捷,提高了机箱的装配效率。
技术领域
本发明涉及机箱技术领域,具体涉及一种机箱。
背景技术
现有技术中,幅相控制器机箱采用标准19寸机箱架构形式设计,主机由4个16*16模块、主控部分、电源供电部分、功分合路部分、前面板射频连接器阵列组成。其中,16*16模块是由4个8*8基础模块组成,8*8基础模块由8个幅相板与8个合路板对接组成。对接方式是8个平行放置的幅相板在前,8个竖直放置的功分合路在后,其基础模块电路板的对接方式、基础模块间的固定方式都是由铝板加工成型来做固定,机箱装配成本较高,装配过程繁琐、复杂,装配效率较低。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提出一种机箱,用以解决现有技术中的机箱装配成本较高,装配过程繁琐、复杂,装配效率较低的问题。
本发明实施例提出一种机箱,其特征在于,包括:
机箱本体;
屏蔽壳,设置在所述机箱本体内,用于罩在机箱内的电路模块上进行电磁屏蔽;以及
多个支架,所述多个支架包括用于固定电路模块的第一支架和用于将各电路板通过插拔方式安装的第二支架。
优选地,所述机箱本体和屏蔽壳采用钣金制成,所述机箱本体表面做喷漆处理。
优选地,所述多个支架采用铝板或镀锌钢板制成,表面做阳极氧化处理。
优选地,所述多个支架设有开槽槽位,通过所述开槽槽位对所述电路模块进行导向和散热。
优选地,所述多个支架设置在屏蔽壳内。
本发明实施例的机箱包括机箱本体、屏蔽壳和多个支架,所述屏蔽壳设置在所述机箱本体内,用于罩在机箱内的电路模块上进行电磁屏蔽,所述多个支架包括用于固定电路模块的第一支架和用于将各电路板通过插拔方式安装的第二支架,通过使用屏蔽壳进行电磁屏蔽、使用多个支架进行电路模块的安装、固定,降低了机箱装配的成本,使得机箱装配过程简单、便捷,提高了机箱的装配效率。
附图说明
通过以下参照附图对本发明实施例的描述,本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:
图1是本发明实施例的机箱本体的示意图;
图2是本发明实施例的机箱的电路模块的基础模块电路板的示意图;
图3是本发明实施例的电路板对接方式的示意图;
图4是本发明实施例的第二支架的示意图;
图5是本发明实施例的第二支架各部件的对接方式的示意图;
图6是本发明实施例的机箱的电路模块的8*8基础模块的示意图;
图7是本发明实施例的机箱的电路模块的16*16模块的示意图;
图8是本发明实施例的屏蔽壳的示意图。
具体实施方式
以下基于实施例对本发明进行描述,但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质,公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
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