[发明专利]一种天线单元、封装模组及电子设备

说明书

本发明提供了一种天线单元、封装模组及电子设备，其中，所述天线单元包括第一辐射组件、第二辐射组件和接地层，所述第一辐射组件与所述第二辐射组件电耦合，所述第一辐射组件包括第一辐射体以及布设于所述第一辐射体四周的第一寄生辐射体；所述第二辐射组件包括第二辐射体以及布设于所述第二辐射体四周的第二寄生辐射体；所述第二辐射体包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片以及第四辐射贴片，所述第一辐射体包括本体以及开设于所述本体上的与所述第一辐射贴片正对的第一槽、与所述第二辐射贴片正对的第二槽、与所述第三辐射贴片正对的第三槽以及与所述第四辐射贴片正对的第四槽，所述第一槽、第二槽、第三槽与第四槽连通。

【技术领域】

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种天线单元、封装模组及电子设备。

【背景技术】

移动通信技术将会极大地改变人们现有的生活方式，推动社会不断发展，在未来一段时间内的主流通信频段有4G和5G，为了适应未来通信技术高速率、低延时、高容量等技术特点。

在平板、手机等移动终端设备上，传统天线在主板上占据的面积阻碍了射频系统的进一步小型化与集成，天线单元与射频前端的集成日益受到国际学者的关注。解决这个难题的最好办法是将天线单元与射频芯片集成封装在一起成为一个表面贴器件，称为封装天线，也称封装模组。

由于封装模组的高集成化，从而对于天线单元提出了更高要求，小型化的天线单元将会受到极大的推崇，而现有的天线单元想要实现小型化，其辐射效果就会变差、天线带宽频段窄。

因此，有必要提供一种体积小且辐射效果好的天线单元以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种体积小且辐射效果好的天线单元、封装模组及电子设备。

本发明提供了一种天线单元，所述天线单元包括依次层叠且间隔设置的第一辐射组件、第二辐射组件和接地层，所述第一辐射组件与所述第二辐射组件电耦合，所述天线单元还包括与所述第二辐射组件连接的馈电组件；

其中，所述第一辐射组件包括第一辐射体以及布设于所述第一辐射体四周的第一寄生辐射体；

所述第二辐射组件包括第二辐射体以及布设于所述第二辐射体四周的第二寄生辐射体；

所述第二辐射体包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片以及第四辐射贴片，所述第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片、第四辐射贴片依次等间隔布设于所述第二辐射体的几何中心的周向；

所述第一辐射体包括本体以及开设于所述本体上的与所述第一辐射贴片正对的第一槽、与所述第二辐射贴片正对的第二槽、与所述第三辐射贴片正对的第三槽以及与所述第四辐射贴片正对的第四槽，所述第一槽、第二槽、第三槽与第四槽连通。

优选地，所述第一辐射体的外轮廓为矩形，所述第一寄生辐射体包括4个设于所述第一辐射体角部的第一寄生贴片；

所述第一寄生贴片包括第一寄生部和第二寄生部，所述第一寄生部的一端与所述第二寄生部的一端连接，且所述第一寄生部的延伸方向和所述第二寄生部的延伸方向相互垂直。

优选地，所述第二寄生辐射体包括4个设于所述第二辐射体角部的第二寄生贴片，所述第二寄生贴片包括第三寄生部和第四寄生部，所述第三寄生部的一端与所述第四寄生部的一端连接，且所述第三寄生部的延伸方向和所述第四寄生部的延伸方向相互垂直。优选地，所述第一辐射贴片临近所述第二辐射体的几何中心处设置有第一馈电部，所述第二辐射贴片临近所述第二辐射体的几何中心处设置有第二馈电部，所述第三辐射贴片临近所述第二辐射体的几何中心处设置有第三馈电部，所述第四辐射贴片临近所述第二辐射体的几何中心处设置有第四馈电部，所述馈电组件包括与所述第一馈电部电连接的第一馈电臂、与所述第二馈电部电连接的第二馈电臂、与所述第三馈电部电连接的第三馈电臂及与所述第四馈电部电连接的第四馈电臂。