[发明专利]晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置

权利要求书

1.一种晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，包括具有电镀用容腔的电镀槽壳体，所述电镀槽壳体内设有相邻且可拆换的晶圆挂具部及电镀扩散与屏蔽部，所述晶圆挂具部设有单面显露口用于显露出晶圆的电镀面一侧，所述电镀扩散与屏蔽部设有正对于所述单面显露口的多阶导流面。

2.根据权利要求1所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，所述电镀槽壳体内设有电镀液管路及壳内支撑体，所述电镀液管路设于所述电镀槽壳体的底部，所述壳内支撑体设于所述电镀槽壳体的底部及两侧，所述晶圆挂具部及所述电镀扩散与屏蔽部安装于所述壳内支撑体上，进而所述电镀液管路由下而上向所述晶圆挂具部喷出电镀液。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，所述晶圆挂具部包括线路导电基板以及盖板基座，所述线路导电基板上分别开设有多个晶圆安装口，所述线路导电基板包括封盖面一侧以及电镀面一侧，所述盖板基座由所述封盖面一侧封盖于所述晶圆安装口进而于所述电镀面一侧形成所述单面显露口，所述晶圆安装于所述线路导电基板与所述盖板基座之间进而所述晶圆的电镀面一侧显露于所述晶圆安装口。

4.根据权利要求3所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，围绕每个所述晶圆安装口的四周设有安装口单元，所述安装口单元包括形成于所述封盖面一侧上的盖槽以供所述盖板基座适配卡设于所述盖槽，所述盖槽的四周连通有多个线槽以供安装导线。

5.根据权利要求4所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，所述盖板基座的安装面中心设有基础垫层，所述基础垫层的四周环设有晶圆定位框，所述导线的端头延伸至所述晶圆定位框，所述晶圆定位框上设有导电连接环片并通过所述导电连接环片与所述导线连接，所述晶圆适配安装于所述晶圆定位框内进而与所述导线电连接，所述盖槽的底面向所述晶圆安装口环向延伸进而于所述电镀面一侧形成环向外缘，所述导电连接环片上设有保护垫环，所述环向外缘压覆于所述保护垫环上，所述晶圆显露于所述环向外缘的中心进而形成所述单面显露口。

6.根据权利要求5所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，所述基础垫层包括多个绝缘材质的垫块并逐层均匀环向布设以供所述晶圆平铺放置。

7.根据权利要求5所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，所述晶圆定位框的四周设有多个环向卡槽，所述盖槽的底面上凸设有多个环向凸块，所述环向凸块对应卡设于所述环向卡槽内。

8.根据权利要求5所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，所述保护垫环为绝缘材质且包覆于所述导电连接环片的外表面，所述导电连接环片与所述晶圆定位框通过环面相互贴合，所述导电连接环片设有导电触片，所述导电触片伸出所述保护垫环进而连接于所述导线。

9.根据权利要求1所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，所述电镀扩散与屏蔽部包括可升降的扩散导流组件，所述扩散导流组件包括升降气缸以及提升梁，所述电镀槽壳体的两侧分别设有安装开口，所述提升梁的两端分别由所述安装开口穿出所述电镀槽壳体，所述升降气缸设于所述电镀槽壳体的外部两侧以供顶升所述提升梁，所述提升梁下挂设有紧挨于所述单面显露口的扩散导流板进而形成所述多阶导流面。

10.根据权利要求9所述的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，其特征在于，所述安装开口处设有导向挡板，所述导向挡板上开设有升降行程槽，所述提升梁的两端升降于所述升降行程槽内。