[发明专利]一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片

说明书

本发明公开了一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片，包括透镜、固定件、安装座、芯片、安装台，所述安装台固定连接在安装座的上侧，芯片固定连接在安装台的上侧，所述固定件套设在安装座以及安装台的外侧，所述透镜设置在固定件的内部，所述透镜通过固定件固定，所述安装台的上侧填充有包裹芯片的硅胶，所述硅胶的表面设置有荧光粉，所述芯片电连接有两个金线，所述固定件的外侧对称设置有两个引线框架。本发明结构设计合理，采用激光机切割的方式特别适合用于高品质要求的发光二极管芯片结构制作，有效的改善劈裂良率，降低漏电不良率，提高产品的整体良率，通过荧光粉的设置提升了芯片的发光效率，以便于满足生产的需求。

技术领域

本发明涉及发光二极管芯片技术领域，尤其涉及一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片。

背景技术

二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，是世界上第一种半导体器件，具有单向导电性能、整流功能，二极管的种类繁多，主要应用于电子电路和工业产品。

LED芯片又称发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

目前，常见发光二极管的制备步骤中，切割是必不可少的一道工序之一，而传统的切割工序主要采用正面钻石刀技术进行划片工艺。但这样的方式往往会在切割道内留下较多的烧痕、碎屑等副产物，不易清理干净，容易使得芯片产生漏电的不良现象，影响了LED芯片的出光亮度，且芯片的发光效率低，不能满足生产的需求。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片。

本发明提出的发光二极管芯片，包括透镜、固定件、安装座、芯片、安装台，所述安装台固定连接在安装座的上侧，芯片固定连接在安装台的上侧，所述固定件套设在安装座以及安装台的外侧，所述透镜设置在固定件的内部，所述透镜通过固定件固定，所述安装台的上侧填充有包裹芯片的硅胶，所述硅胶的表面设置有荧光粉，所述芯片电连接有两个金线，所述固定件的外侧对称设置有两个引线框架，两个所述金线分别电连接两个引线框架。

优选地，所述安装台和芯片之间设置通过压焊产生的焊料固定连接。

优选地，所述固定件和安装座均呈圆形结构，所述安装台位于安装座的上侧中部位置，所述固定件采用塑料材质所制。

本发明还提出了发光二极管芯片制作方法，包括以下步骤：

S1，清洗烘干：首先湿法清洗硅片，随后去离子水冲洗硅片，最后脱水烘焙硅片，通过热板烘干，温度控制在150～250C加热1～2分钟，并且氮气保护；

S2，涂底：采用气相成底膜的热板涂底，并且通过HMDS蒸气淀积，温度控制在200～250C,加工30秒钟；

S3，旋转涂胶：a、静态涂胶和动态涂胶；

S4，软烘：通过真空热板烘干，温度控制在85～120C加热30～60秒；

S5，边缘去除：软烘后，用PGMEA或EGMEA去边溶剂，喷出少量在正反面边缘出，并小心控制不要到达光刻胶有效区域；

S6，对准：预对准，通过硅片上的刻痕进行激光自动对准；

S7，曝光：接触式曝光法，接近式曝光法，投影式曝光法；