[发明专利]阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种阻焊层制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、首先对印刷电路板上的厚铜与厚铜之间的间隙使用油墨进行填平；步骤二、再对印刷电路板进行阻焊图形印刷。

2.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，步骤一中所述的使用油墨进行填平的方法包括以下步骤：

a、清洁且活化印刷电路板的基材；

b、丝印，对印刷电路板整板进行油墨覆盖印刷，使得油墨填入间隙内；

c、烘烤，使油墨处于半固化状态；

d、使用对位曝光，对印刷于间隙的油墨进行曝光固化；

e、显影，将未进行步骤d曝光的油墨清洗去除，保留步骤d曝光区域的油墨；

f、再次烘烤，使得油墨完全固化。

3.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤a使用等离子气体进行基材区域活化。

4.根据权利要求3所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的等离子气体使用纯氮气、纯氦气或者氢气和氮气的组合气体。

5.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤c烘烤时，具有油墨的一板面向上，水平放置进行烘烤；并且，烘烤前水平静置10min～15min；其中，仅一面具有油墨的情况下，具有油墨的一板面向上水平放置，进行烘烤的时间为T；当两面均具有油墨的时候，分别将其中一面板面向上水平放置，每面向上放置进行烘烤的时间是T/2。

6.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤d的对位曝光，使用CCD机对间隙区域的油墨进行曝光。

7.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤e，使用显影液对曝光后的印刷电路板进行冲刷；并且，显影时将印刷电路板具有油墨的一面朝下放置；当两板面均有油墨时，先将其中一面朝下放置进行冲刷，然后换另一面朝下进行冲刷；其中，仅一面具有油墨时，该板面朝下进行冲刷的行进速度为Q，则当两板面均有油墨时，任何一面朝下冲刷的行进速度为1.8Q。

8.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，步骤二中所述的阻焊图形印刷的方法包括以下步骤：

1)清洁印刷电路板；

2)丝印，对印刷电路板需要阻焊的部分进行图形油墨印刷；

3)烘烤，使油墨处于半固化状态；

4)对位曝光，对步骤2)印刷的油墨进行曝光固化；

5)显影，使用显影液对曝光后的印刷电路板进行冲刷，将未进行步骤4)曝光的油墨清洗去除；

6)再次烘烤，使得油墨完全固化。

9.根据权利要求8所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤1)中，清洁使用药水进行，使用药水顺序为：酸洗、微蚀。

10.根据权利要求9所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的微蚀包括粗化或超粗化。

11.根据权利要求9或10所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤2)中对用于丝印的网板上需要油墨保留区域做下油开窗设计，其他区域做阻挡油墨设计，从而形成与印刷电路板需要阻焊的部分相一致的图形。

12.根据权利要求8所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤2)中丝印的网板工具漏油边界比产品上需要油墨覆盖区域的边界大0.1mm～0.15mm。

13.根据权利要求8所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤4)中，需要对曝光工具进行缩减补偿，补偿量为0.6mil～1.2mil。

14.根据权利要求8或13所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述的步骤4)中对位曝光使用的是紫外光源曝光机，对位精度设定为50μm。