[发明专利]一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置有效

专利信息
申请号: 201911334831.1 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN111015054B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 张广涵;李洪玉;李冰;胡伟;欧熠 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23K37/04
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 王海军
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 组装 工艺 金丝 固定 夹具 翘起 装置
【说明书】:

本申请涉及微组装工艺的工装领域,具体涉及一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置;所述防翘起装置,包括相匹配的滑块和平面滑轨;所述平面滑轨上设置有一大一小的双层槽,且大槽位于小槽的正上方;所述滑轨上设置有若干第一螺纹孔,且第一螺纹孔的位置与双层槽的位置对应;使用时滑块置于平面滑轨上方,将螺钉从小槽中穿入至第一螺纹孔内,且螺钉的头部卡在大槽的底部上表面;该装置可以替代金丝压焊固定夹具中原有的滑块和滑轨,可保证滑块自由滑动,同时由于螺钉头部的底面将滑块U型槽内的上表面卡住,从而限制住了滑块的翘起。

技术领域

本申请涉及微组装工艺的工装领域,具体涉及一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置。

背景技术

微组装工艺中的金丝压焊工序需要有装置将外壳固定住,以防止外壳在压焊过程中的抖动。根据不同外壳的形状和尺寸,固定夹具需要专门设计以匹配固定要求。针对最常规的DIP封装或者SOP封装的陶瓷外壳,固定夹具一般采用最简单的两侧挤压式固定,即陶瓷外壳一侧接触到一块固定的挡块上,另一侧被一个滑块逐渐挤压固定,同时底部着力于适配的底座上,从而形成陶瓷外壳的固定。因金丝压焊时劈刀本身有高频率震动,为保证压焊点质量,外壳固定必须非常牢靠,滑块对于陶瓷外壳的挤压力度极大。

实际操作中,若陶瓷外壳尺寸较大(例如大于15mm×15mm×2.5mm),当滑块对外壳施加非常大的力度时,可能会出现轻微的上翘,并同时带动陶瓷外壳靠滑块一侧轻微上翘,使得外壳底部一侧悬空,从而失去着力点,影响压焊质量。

发明内容

本申请为了解决金丝压焊工艺中陶瓷外壳固定夹具的滑块翘起问题。针对滑块翘起问题设计了一种新型的防翘起滑动装置,可代替夹具中原有的滑块和滑轨使用,具体提出了一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置。

一种防翘起装置,包括相匹配的滑块和平面滑轨;所述平面滑轨上设置有一大一小的双层槽,且大槽位于小槽的正上方;所述滑轨上设置有若干第一螺纹孔,且第一螺纹孔的位置与双层槽的位置对应;使用时滑块置于平面滑轨上方,将螺钉从小槽中穿入至第一螺纹孔内,且螺钉的头部卡在大槽的底部上表面。

进一步的,所述双层槽的个数为一个或者偶数个。

优选的,选择两个呈对称分布双层槽。

进一步的,所述双层槽中小槽为U型槽,大槽为U型槽或矩形槽。

进一步的,所述小槽的表面为光滑表面或者为与螺钉适配的螺纹形状。

优选的,所述螺钉采用圆柱头螺钉,可以卡在大槽的底部。

进一步的,所述平面滑轨上还设置有与金丝压焊固定夹具相匹配的安装孔。

基于本发明的同一构思,本发明还提出了一种金丝压焊固定夹具,包括上述防翘起装置,所述金丝压焊固定夹具还包括底座、推杆和推杆限位块;所述底座上设置有与平面滑轨第一安装孔相匹配的第三螺纹孔以及与推杆限位块匹配的第二安装孔;所述推杆的中间设置有一根活动细轴,穿过推杆限位块,细轴两端贴近推杆限位块处均设置有薄圆柱,用于限制推杆前后移动;所述细轴设置有螺纹,对应拧入横穿滑块的第二螺纹孔中;使用时,旋转推杆,推杆被推杆限位块卡住位置原地转动,其活动细轴发生转动,横穿滑块的细轴螺纹制动滑块使其缓慢移动,滑块中的防翘起螺钉卡在滑块大槽的底部上表面防止上翘。

本发明的有益效果:

1、本发明可以完全防止固定过程中滑块的翘起;

2、本发明加工简单,能够快速制作完成。

3、本发明搭配零件可用现成的圆柱头螺钉,无需用其它零件限位。

4、本发明不额外占用任何空间,可直接原位替代安装。

5、本发明适用于金丝缝焊工装中任何尺寸的夹具防翘起问题。

附图说明

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