[发明专利]神经网络处理器板卡及相关产品

权利要求书

1.一种神经网络处理器板卡，其特征在于，所述神经网络处理器板卡包括：神经网络芯片封装结构、第一电气及非电气连接装置和第一基板；所述神经网络芯片封装结构包括：神经网络芯片、第二电气及非电气连接装置和第二基板，所述第二基板承载所述神经网络芯片，所述第二基板通过所述第二电气及非电气连接装置与所述神经网络芯片连接；

所述神经网络芯片包括：主处理电路、k个分支电路以及k组基础处理电路，所述主处理电路与所述k个分支电路分别连接，k个分支电路中每个分支电路对应k组基础处理电路中的一组基础处理电路，所述一组基础处理电路包括至少一个基础处理电路；

所述分支电路包括：数据类型运算电路，用于执行浮点类型数据与定点类型数据之间的转换；

所述主处理电路，用于执行神经网络运算中的各个连续的运算以及和与其相连的所述k个分支电路传输数据；

所述k个分支电路，用于在主处理电路与k组基础处理电路之间转发所述传输数据，依据所述传输数据的运算控制是否启动所述数据类型运算电路对所述传输数据的类型执行转换；

所述k个基础处理电路，用于依据所述传输数据或转换后的传输数据以并行方式执行神经网络中的运算，并将运算结果通过与所述主处理电路连接的分支电路传输给所述主处理电路。

2.根据权利要求1所述的神经网络处理器板卡，其特征在于，

所述神经网络芯片封装结构还包括：焊盘、焊球，补强结构，所述第二基板包括：连接点和引脚；

所述焊盘与所述神经网络芯片连接，所述焊球形成于所述焊盘与所述第二基板的连接点之间；所述引脚与所述第一基板相连，实现外部数据和内部数据的传输；所述补强结构与焊盘连接，所述补强结构内埋于所述焊球中。

3.根据权利要求2所述的神经网络处理器板卡，其特征在于，所述第二基板还包括：绝缘填充物、散热膏和金属外壳散热片；所述散热膏和所述金属外壳散热片用于散发所述神经网络芯片运行时的热量。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的神经网络处理器板卡，其特征在于，所述第一基板还包括：快速外部设备互连总线接口、小封装可热插拔接口、以太网接口或控制器局域网总线接口。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的神经网络处理器板卡，其特征在于，所述神经网络芯片封装结构的封装结构为下述封装的任意一种：

倒装芯片球栅阵列封装、薄型四方扁平式封装、带散热器的四方扁平封装、无引脚四方扁平封装、小间距四方扁平式封装。