[发明专利]晶圆重测的方法及测试设备

权利要求书

1.一种晶圆的重测方法，其特征在于，该方法包括：

设置晶圆的第一区域，所述第一区域是由所述晶圆上不参与参数测试的芯片区域组成的区域；

获取晶圆的第二区域，所述第二区域是由所述晶圆经初次参数测试后获取的参数异常的芯片区域组成的区域；

根据所述第一区域和所述第二区域获取晶圆的测试区域，所述测试区域是由所述第二区域中与所述第一区域不同的芯片区域组成的区域；

测试所述测试区域中各芯片区域的参数；

其中，所述测试所述测试区域中各芯片区域的参数包括步骤：

设置所述测试设备的测试通道与所述测试设备的针卡一一对应；

根据所述测试设备的移动方式及所述测试区域的位置，所述测试设备向所述测试区域对应的针卡发送测试命令，所述针卡根据所述测试命令进行测试。

2.根据权利要求1所述的重测方法，其特征在于，所述设置晶圆的第一区域的步骤包括：

根据以所述晶圆的中心为圆心、R为半径的圆，获取所述第一区域，所述第一区域是所述圆之外的区域；

其中，R为大于0且小于等于所述晶圆半径的数值。

3.根据权利要求1所述的重测方法，其特征在于，所述设置晶圆的第一区域的步骤包括：

设置所述晶圆外围N圈芯片区域不参与参数测试；

根据所述外围N圈芯片区域获取所述第一区域；

其中，N为大于等于0的整数。

4.根据权利要求1所述的重测方法，其特征在于，所述测试所述测试区域中各芯片区域的参数是通过具有单测针卡或多测针卡的测试设备进行的。

5.根据权利要求1所述的重测方法，其特征在于，所述测试所述测试区域中各芯片区域的参数是通过具有多测针卡的测试设备上大于等于一个针卡进行的。

6.一种测试设备，用于晶圆参数的测试，其特征在于，所述测试设备包括：

设置模块，所述设置模块用于设置所述晶圆的第一区域，所述第一区域是由所述晶圆上不参与参数测试的芯片区域组成的区域；

测试模块，所述测试模块用于测试所述晶圆上芯片区域的参数，所述测试模块还用于获取所述晶圆的第二区域，所述第二区域是由所述晶圆经所述测试模块初次测试后获取的参数异常的芯片区域组成的区域；

运算模块，所述运算模块用于根据所述第一区域和所述第二区域获取所述晶圆的测试区域，所述测试模块还用于测试所述测试区域中各芯片区域的参数，所述测试区域是由所述第二区域中与所述第一区域不同的芯片区域组成的区域；

其中，所述设置模块还用于设置所述测试设备的测试通道与所述测试设备的针卡一一对应；

所述测试模块还用于根据所述测试设备的移动方式及所述测试区域的位置，向测试区域对应的针卡发送测试命令，所述针卡根据所述测试命令进行测试。

7.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述设置模块还用于设置以所述晶圆的中心为圆心、以R为半径的圆，并将所述圆之外的区域设置为所述第一区域，其中，R为大于0且小于等于所述晶圆半径的数值。

8.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述设置模块还用于设置所述晶圆外围不参与参数测试的N圈芯片区域，并根据所述外围N圈芯片区域获取所述第一区域，其中，N为大于等于0的整数。

9.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述测试设备为单测针卡测试设备或多测针卡测试设备。

10.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述测试设备为4测针卡探针台。