[发明专利]研磨垫用组合物、研磨垫及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911335298.0 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN111440288B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 郑恩先;许惠映;徐章源;尹锺旭 申请(专利权)人: SKC索密思株式会社
主分类号: C08G18/76 分类号: C08G18/76;C08G18/75;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08J9/12;C08J9/14;C08J9/30;C08L75/08;B24B37/24;B24B37/26;C08G101/00
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 研磨 组合 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种组合物,其包含氨基甲酸酯类预聚物、固化剂和发泡剂,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含至少一种二异氰酸酯单体和至少一种多元醇的预聚合反应产物,所述至少一种二异氰酸酯单体包含至少一种芳香族二异氰酸酯单体,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述氨基甲酸酯类预聚物的重量的5wt.%~13wt.%的未反应的二异氰酸酯单体;所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体的总重量的10wt.%~40wt.%的其中两个NCO基团发生反应的芳香族二异氰酸酯单体;所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体的总重量的50wt.%~80wt.%的其中一个NCO基团发生反应的芳香族二异氰酸酯单体;所述氨基甲酸酯类预聚物包含重量比为0.2:1~0.5:1的其中两个NCO基团发生反应的芳香族二异氰酸酯单体和其中一个NCO基团反应的芳香族二异氰酸酯单体;所述发泡剂包括至少一种选自具有空隙结构的固相发泡剂和使用挥发性液体的液相发泡剂。

2.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述氨基甲酸酯类预聚物的重量的9wt.%~11wt.%的未反应的二异氰酸酯单体。

3.根据权利要求2所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述氨基甲酸酯类预聚物的重量的2wt.%~4wt.%的未反应的芳香族二异氰酸酯单体。

4.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述氨基甲酸酯类预聚物的重量的5wt.%~13wt.%的未反应的NCO基团和0.1wt.%~5wt.%的未反应的芳香族二异氰酸酯单体。

5.根据权利要求4所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述氨基甲酸酯类预聚物的重量的7wt.%~10wt.%的未反应的NCO基团。

6.根据权利要求5所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述氨基甲酸酯类预聚物的重量的1wt.%~3wt.%的未反应的芳香族二异氰酸酯单体。

7.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体的总重量的15wt.%~25wt.%的其中两个NCO基团发生反应的芳香族二异氰酸酯单体。

8.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体包含2,4-甲苯二异氰酸酯和2,6-甲苯二异氰酸酯,并且

所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述氨基甲酸酯类预聚物的重量的0.1wt.%~3wt.%的未反应的2,6-甲苯二异氰酸酯。

9.根据权利要求8所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体的总重量的10wt.%~30wt.%的其中两个NCO基团发生反应的2,4-甲苯二异氰酸酯。

10.根据权利要求8所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体的总重量的50wt.%~65wt.%的其中一个NCO基团发生反应的2,4-甲苯二异氰酸酯。

11.根据权利要求8所述的组合物,其中,所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体的总重量的10wt.%~20wt.%的其中一个NCO基团发生反应的2,6-甲苯二异氰酸酯。

12.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述至少一种二异氰酸酯单体包含至少一种脂肪族二异氰酸酯单体,并且

所述氨基甲酸酯类预聚物包含重量比为0.05:1~0.7:1的未反应的芳香族二异氰酸酯单体和未反应的脂肪族二异氰酸酯单体。

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