[发明专利]一种增强型复合焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明公开了一种增强型复合焊锡膏及其制备方法，包括锡基合金粉末、助焊膏和石墨烯纳米片，其特征在于，该焊锡膏的重量百分比如下：锡基合金粉末88％～92％、助焊膏8％～15％、石墨烯纳米片0.1％～2％；根据本发明选择的材料、成分比例及生产工艺，活性时间显著延长，使锡膏具有良好的连续印刷稳定性，印刷端短暂停顿，仍能保持初始的粘度，添加适当比例的石墨烯纳米片，石墨烯纳米片作为填充物充分分散在锡基合金的基体相中，石墨烯纳米片具有优良的力学、导电性及导热性等特性，添加进焊锡膏中使焊锡膏合金的机械性能，导电性，导热性显著提高，可将焊点的空洞率完全控制在5％以内，并且触变性极好，可以满足不同印刷工艺的要求。

技术领域

本发明涉及一种焊锡膏及其制备方法，具体是一种增强型复合焊锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏，通常是指以用化学反应产生的溶解热或氧化热为热源来达到发热目的焊锡 膏；焊锡膏主要是由铝、氧化物、硝酸盐和氧化铁组成的混合物，同时还常含有其他一些附加物，如黏结剂和充填剂等。焊锡膏的燃烧迅速及燃烧时释放出的热量，对其适用性具有决定性影响。此外，它的导热性及熔化温度等也影响其适用性；用这种焊锡膏制成的发热袋(体)，与通常使用的热水袋相比有不需热水源，温度稳定，可以选择适温，持续时间 长等特点，因此，用途更加广泛，例如用于野外急救、应急取：暖，怀炉、脚炉、食品加 热及解冻、农药薰蒸、塑料熔接、氧气检测等，远非热水袋所能比拟，特别在户外，使用 焊锡膏加热食品以极为普遍。

目前，现有的焊锡膏燃烧速度慢，发热效率低，或局部温度过高，空洞率过高，粘度稳定性差，触变性差，同时材料成本高，不易存放，便携性也较差，对于食品加热而言需 要无毒性加热，部分加热剂无法使用，且现有焊锡膏包装大小不一，不方便根据食物重量 定量使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种增强型复合焊锡膏及其制备方法，以解决上述背景技术中 提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种增强型复合焊锡膏，包括锡基合金粉末、助焊膏和石墨烯纳米片，其特征在于， 该焊锡膏的重量百分比如下：锡基合金粉末88％～92％、助焊膏8％～15％、石墨烯纳米片 0.1％～2％，所述纳米石墨烯粉末选用单层纳米石墨烯粉末。

作为本发明进一步的方案：该锡基合金粉末为Sn42-Bi58、Sn-Bi17-Cu0.5、 Sn-Bi30-Cu0.5、Sn-0.3Ag-0.7Cu或Sn-3.0Ag-0.5Cu中的一种。

作为本发明再进一步的方案：该助焊膏包括松香树脂、抗氧化剂、溶剂、触变剂和活 化剂，其重量百分比如下：松香树脂30-50％，抗氧化剂0.5-5％，溶剂20-35％，触变剂5-10％， 活化剂5-10％。

作为本发明再进一步的方案：该松香树脂为全氢化松香、松香甘油酯或季戊四醇酯中 的一种或几种的混合物。

作为本发明再进一步的方案：该抗氧化剂为丁基羟基茴香醚、4-二甲基-6-叔丁基苯 酚或N,N'-二仲丁基对苯二胺中的一种或几种的混合物。

作为本发明再进一步的方案：该触变剂为聚酰胺蜡、氢化蓖麻油或硬脂酸酰胺中的一 种或几种的混合物。

作为本发明再进一步的方案：该活化剂为十二烷基苯磺酸钠、丁二酸、戊二酸或三乙 醇胺中的一种或几种的混合物。

作为本发明再进一步的方案：该溶剂为二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇 丁醚、乙二醇、丙二醇中的一种或几种的混合物。

一种增强型复合焊锡膏的制备方法：