[发明专利]一种壳体制造方法、壳体及终端

说明书

本发明实施例涉及壳体制造领域，公开了一种壳体制造方法、壳体及终端。所述壳体制造方法包括，提供基板；对基板进行三维压缩处理，其中，部分基板凹陷形成凹陷底板以及位于凹陷底板四周的侧壁；去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分，以得到壳体。通过对基板进行三维压缩处理，使得壳体可以一体成型，相对于现有技术中通过注塑的方式制造壳体来说，工艺流程较为简单，节约了壳体的制造成本。另外，通过三维压缩处理，去除了壳体的内应力，增加了壳体的硬度。

技术领域

本发明实施例涉及壳体制造领域，特别涉及一种壳体制造方法、壳体及终端。

背景技术

目前，在壳体的铸造生产中，例如手机后壳，平板后壳等电子设备的壳体结构，主要是采用注塑技术进行大批量的生产，注塑技术在对材料进行熔炼完成后，将熔炼后的材料引流入成型空腔中，然后进行冷却处理，待冷却完成后，脱模得到铸造配件。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：通过上述方法得到的壳体，工艺步骤复杂，生产效率较低，生产成本较高，且壳体的硬度较差。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种壳体制造方法、壳体及终端，使得壳体的制造成本降低，并提高壳体硬度。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种壳体制造方法，包括以下步骤：提供基板；对所述基板进行三维压缩处理，其中，部分所述基板凹陷形成凹陷底板以及位于所述凹陷底板四周的侧壁；去除所述基板上除所述凹陷底板及所述侧壁以外的部分，以得到壳体。

本发明的实施方式还提供了一种壳体，通过上述的壳体制造方法制造。

本发明的实施方式还提供了一种终端，包括上述的壳体。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过对基板进行三维压缩处理，使得壳体可以一体成型，相对于现有技术中通过注塑的方式制造壳体来说，工艺流程较为简单，节约了壳体的制造成本；并且，三维压缩处理可以去除壳体的内应力，提高壳体的硬度，使得壳体的防摔效果更佳。

另外，在对所述基板进行三维压缩处理之后，还包括：对所述凹陷底板与所述侧壁形成的外凹面进行淋涂处理。进一步提高壳体外部表面的硬度，避免壳体在使用时被划伤。

另外，所述基板为透明材料；在对所述基板进行三维压缩处理之后，还包括：对所述凹陷底板与所述侧壁形成的内凹面进行色彩处理。由于基板是透明材质，将位于凹槽内部的凹陷底板以及侧壁的表面进行色彩处理，使得壳体的外观效果更好，立体感更佳。同时，色彩处理的表面处于壳体内部，在使用壳体时，色彩处理得到的图案能够得到较好的保护。

另外，所述色彩处理包括喷油或者贴膜片。

另外，在所述色彩处理之后，还包括：对所述凹陷底板或所述侧壁进行打孔处理。通过打孔处理，预留壳体中需要露出功能键的位置，例如手机后壳的开关键或者摄像头。

另外，在所述色彩处理之后，还包括：在位于所述内凹面的所述侧壁表面上装配卡扣。通过安装卡扣，使得壳体在安装在手机或者其他设备上时，更加牢固。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式一种壳体制造方法的流程示意图；

图2是根据本发明第一实施方式的基板进行三维压缩处理之后的一个角度结构示意图；

图3是根据本发明第一实施方式的基板进行三维压缩处理之后的另一个角度结构示意图；

图4是根据本发明第二实施方式一种壳体制造方法的流程示意图。