[发明专利]一种半导体基片用声光磁复合抛光装置及抛光方法

权利要求书

1.一种半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，包括磁流变抛光组件(1)、催化剂添加组件(2)、光催化组件(3)以及兆声波催化组件(4)，所述磁流变抛光组件(1)包括第一驱动电机(11)、抛光轴(12)以及抛光盘(13)，所述抛光轴(12)与第一驱动电机(11)连接且抛光轴(12)可伸入至抛光盘(13)内侧，所述抛光盘(13)内盛装有磁流变液、所述抛光盘(13)下方设有在抛光盘(13)内形成磁场的电磁组件(5)、抛光盘(13)的下部连接有驱动抛光盘(13)旋转的驱动组件(6)，所述催化剂添加组件(2)与抛光盘(13)连通向抛光盘(13)内输送催化剂，所述光催化组件(3)设于抛光盘(13)旁侧向抛光盘(13)内侧发射紫外光，所述兆声波催化组件(4)与抛光盘(13)连接向抛光盘(13)内侧发射兆声波。

2.根据权利要求1所述的半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，所述磁流变抛光组件(1)还包括机壳(14)、支架(15)和滑轨(16)，所述第一驱动电机(11)与支架(15)的一端连接，支架(15)的另一端与滑轨(16)滑动连接，所述滑轨(16)固定于机壳(14)。

3.根据权利要求2所述的半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，所述驱动组件(6)包括第二驱动电机(61)以及主轴(62)，所述主轴(62)与第二驱动电机(61)连接，所述主轴(62)连接有装夹盘(66)，所述抛光盘(13)与装夹盘(66)连接。

4.根据权利要求3所述的半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，所述电磁组件(5)包括套设于主轴(62)的电刷滑环(51)、嵌设于装夹盘(66)的电磁铁(52)，所述电刷滑环(51)与电磁铁(52)电连接。

5.根据权利要求3所述的半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，所述抛光盘(13)装夹于装夹盘(66)，所述抛光盘(13)为透明结构且所述抛光盘(13)底部铺设有抛光铁盘(17)，所述光催化组件(3)设有抛光盘(13)侧部。

6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，所述催化剂添加组件(2)包括箱体(21)、输送泵(22)、输液管(23)以及抽液管(24)，所述箱体(21)内盛装有催化剂，所述输送泵(22)设有与抽液管(24)连接的进水口以及与输液管(23)连接的出水口，所述输液管(23)的一端伸入至抛光盘(13)。

7.根据权利要求6所述的半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，所述光催化组件(3)为可发射紫外线的扇形灯珠光源，所述扇形灯珠光源设于抛光盘(13)的侧部。

8.根据权利要求6所述的半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，所述兆声波催化组件(4)包括夹具(41)、超声波头(42)及超声波发生器(43)，所述夹具(41)与抛光盘(13)侧壁卡接，所述超声波头(42)设于夹具(41)朝向抛光盘(13)内侧一侧，所述超声波发生器(43)与超声波头(42)电连接。

9.根据权利要求8所述的半导体基片用声光磁复合抛光装置，其特征在于，所述夹具(41)包括夹体(44)及连接架(45)，所述夹体(44)及连接架(45)连接形成与抛光盘(13)侧壁连接的卡接部；多组超声波头(42)等角度布置于夹体(44)，所述夹体(44)设有与抛光盘(13)内壁面贴合的弧面。

10.一种半导体基片用声光磁复合抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将半导体基片安装于抛光轴(12)，调节半导体基片与抛光盘(13)底部间的间距；

S2.配制磁流变液并注入至抛光盘(13)内；

S3.在箱体(21)内配制催化剂，向抛光盘(13)内添加催化剂；

S4.开启光催化组件(3)，向抛光盘(13)内部磁流变液发射紫外光，催化产生羟基自由基，加速工件表面的氧化腐蚀；

S5.开启兆声波催化组件(4)，向抛光盘(13)内部磁流变液发射兆声波；

S6.开启电磁组件(5)和驱动组件(6)，电磁组件(5)在抛光盘(13)内形成磁场，驱动组件(6)驱动抛光盘(13)旋转，实现半导体基片的声、光、磁复合抛光。