[发明专利]划片刀清洗冷却液回用装置

说明书

本发明公开了一种划片刀清洗冷却液回用装置，包括废液收集单元、微滤单元、第一储水单元、废液纯化单元和第二储水单元，其中，废液收集单元、微滤单元、第一储水单元、废液纯化单元和第二储水单元依次通过管路连通；废液纯化单元包括具有进水口和出水口的电去离子装置，电去离子装置的出水口包括浓水出口和纯水出口，通过管路从纯水出口连通到第二储水单元，通过管路从浓水出口分别连通到废液收集单元和第一储水单元。本发明提供的划片刀清洗冷却液回用装置可对划片工艺产生的清洗冷却液进行回收处理，满足再次应用于划片工艺中的纯水要求，达到了节能、减排以及降低生产成本的目的。

技术领域

本发明涉及一种划片刀清洗冷却液回用装置。

背景技术

在半导体芯片加工的划片工序中，需使用划片刀将大晶片(如12英寸硅晶圆)分割成具有独立单元集成电路的小芯片，在此过程中需要使用大量的纯水来清洗晶圆表面和划片刀上残留的微小颗粒以及清洗剂，或者对划片刀冷却，这就导致在此工序中水资源的浪费。由于产生的清洗冷却液仅是含有硅粉颗粒和少量的清洗剂，因此可对大量产生的划片刀清洗冷却液进行合理的处理即可回收使用。然而，目前的许多废水处理系统仍会由于废液中的微小颗粒导致机械的频繁更换维修问题，从而影响了过滤效果；以及水资源的利用效率较差等问题。

发明内容

本发明为克服上述现有技术的不足，提供一种更易维护且水资源利用率更高的划片刀清洗冷却液回用装置。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种划片刀清洗冷却液回用装置，包括废液收集单元、微滤单元、第一储水单元、废液纯化单元和第二储水单元，其中，所述废液收集单元、微滤单元、第一储水单元、废液纯化单元和第二储水单元依次通过管路连通；所述废液纯化单元包括具有进水口和出水口的电去离子装置，所述电去离子装置的出水口包括浓水出口和纯水出口，通过管路从所述纯水出口连通到所述第二储水单元，通过管路从所述浓水出口分别连通到所述废液收集单元和第一储水单元。

优选地，所述废液收集单元包括废液池、废液槽和提升泵，所述提升泵设于所述废液池内，在所述废液池中液位达到预设值后所述提升泵将废液抽入所述废液槽中。

优选地，所述废液收集单元包括废液池和废液槽，所述微滤单元包括多个管式微滤装置、循环泵、第一循环阀和第二循环阀，其中多个管式微滤装置之间并联设置，所述废液槽、循环泵、第一循环阀、多个管式微滤装置和第二循环阀依次连通。

优选地，所述微滤单元还包括药洗进口阀和药洗出口阀，其中所述药洗进口阀的一侧与化学清洗剂桶连通，另一侧连通到所述循环泵，所述药洗出口阀的一侧与所述第二循环阀连通，另一侧连通回所述化学清洗剂桶。

优选地，所述微滤单元还包括水反洗阀、气反洗阀和排污阀，所述水反洗阀设于第二储水单元或外接的纯水补充装置和所述多个管式微滤装置之间的管路上，所述气反洗阀设于外接的储气装置和所述多个管式微滤装置之间的管路上，所述排污阀设于所述废液池和所述多个管式微滤装置之间的管路上。

优选地，所述第一储水单元包括储水箱、第一输水阀和第二输水阀，所述微滤单元包括多个管式微滤装置，所述第一输水阀设置在所述多个管式微滤装置和所述储水箱之间的管路上，以将过滤后的废液引入所述储水箱；所述废液收集单元包括废液池，所述第二输水阀设置在所述多个管式微滤装置和所述废液池之间的管路上，以将废液引回所述废液池。

优选地，所述第一储水单元包括储水箱，所述废液纯化单元包括电去离子装置、输送泵、进液阀、产水阀和排放阀，其中，所述储水箱、输送泵、进液阀和电去离子装置依次连通以将废液送至所述电去离子装置内；所述产水阀连通到所述纯水出口以控制纯水排出到所述第二储水单元；所述废液收集单元包括废液池，所述排放阀连通到所述浓水出口以控制浓水排出到所述储水箱或所述废液池。