[发明专利]一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法

权利要求书

1.一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法，其特征是，包括：

a、确定PCB图形电镀的有效窗口率；

b、根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板；

c、将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀；

d、对图形电镀后的陪镀板进行清理；

e、将清理后的陪镀板重复循环使用；

有效窗口率，即

η=（a×n）/ b （1）

其中，η表示有效窗口率，a表示PCB的宽度，n表示同一个电镀组件上PCB的数量，b表示电镀组件的宽度。

2.根据权利要求1所述的PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法，其特征是，所述有效窗口率大于等于70%。

3.根据权利要求1所述的PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法，其特征是，图形电镀为电镀铜时，陪镀板带着干膜进行电镀，同时电镀上一层白色的保护锡层。

4.根据权利要求1所述的PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法，其特征是，所述步骤d包括除胶、蚀刻和剥锡。

5.根据权利要求1所述的PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法，其特征是，图形电镀为孔铜电镀时无需剥锡。