[发明专利]一种用于PCB数控钻孔的控制系统及方法

权利要求书

1.一种用于PCB数控钻孔的控制方法，其特征在于，包括：

对固定夹持的待钻孔的PCB板进行位置检测；具体位置检测为：在对固定夹持的待钻孔的PCB板进行推力动作后，获取固定夹持的待钻孔的PCB板的目标位置，判断目标位置与在进行推力动作前的位置差是否在误差区域范围之内；若是，则扫描所述待钻孔的PCB板，得到扫描图像，并基于预先存储的PCB板钻孔分布图进行预处理，得到钻孔分布实施图；若否，则输出位置偏差信息；

扫描所述待钻孔的PCB板，得到扫描图像，并基于预先存储的PCB板钻孔分布图进行预处理，得到钻孔分布实施图；

基于所述钻孔分布实施图中钻孔的预设位置，输出钻孔信号和第一清扫信号，分别驱动对应钻刀进行钻孔处理和驱动吹屑装置进行吹屑清扫处理；具体包括：获取所述钻孔分布实施图划分为预设数量个钻孔区域；

获取相邻钻孔区域的边界线，判断所述边界线是否贯穿任意钻孔；

若是，则重新划分预设数量个钻孔区域；

若否，则获取钻孔区域的目标钻孔个数。

2.如权利要求1所述的用于PCB数控钻孔的控制方法，其特征在于，对固定夹持的待钻孔的PCB板进行位置检测，具体还包括：

在对固定夹持的待钻孔的PCB板进行推力动作后，获取固定夹持的待钻孔的PCB板的目标平面度，判断目标平面度是否在预设平面度范围之内；

若是，则扫描所述待钻孔的PCB板，得到扫描图像，并基于预先存储的PCB板钻孔分布图进行预处理，得到钻孔分布实施图；

若否，则输出平面度偏差信息。

3.如权利要求1所述的用于PCB数控钻孔的控制方法，其特征在于，扫描所述待钻孔的PCB板，得到扫描图像，并基于预先存储的PCB板钻孔分布图进行预处理，得到钻孔分布实施图，具体包括：

以扫描图像中心点为中心，根据预先存储的PCB板钻孔分布图截取尺寸大小一致的钻孔分布实施图。

4.如权利要求3所述的用于PCB数控钻孔的控制方法，其特征在于，扫描所述待钻孔的PCB板，得到扫描图像，并基于预先存储的PCB板钻孔分布图进行预处理，得到钻孔分布实施图，具体还包括：

获取预先存储的PCB板钻孔分布图的任意第一钻孔位置中心，在所述钻孔分布实施图相同位置标定为原点；

获取预先存储的PCB板钻孔分布图的任意第二钻孔位置中心，在所述钻孔分布实施图相同位置标定为第二钻孔点；

获取所述原点和所述第二钻孔点的连线标定为X轴，并标定以与X轴垂直的延长方向为Y轴，建立直角坐标系。

5.如权利要求1所述的用于PCB数控钻孔的控制方法，其特征在于，所述边界线未贯穿任意钻孔之后，所述方法还包括：

获取钻孔区域的目标钻孔个数，判断目标钻孔个数是否大于预设个数；

若是，则根据钻孔位置输出钻孔信号，驱动对应钻刀进行钻孔处理，输出第一清扫信号，驱动吹屑装置进行吹屑处理；

若否，则根据钻孔位置输出钻孔信号，驱动对应钻刀进行钻孔处理。

6.如权利要求5所述的用于PCB数控钻孔的控制方法，其特征在于，在获取钻孔区域的目标钻孔个数，判断目标钻孔个数是否大于预设个数之后，所述方法还包括：

获取相邻两个钻孔之间的目标距离，判断所述目标距离是否小于预设距离；

若是，则输出钻孔信号，驱动一个钻刀对对应钻孔进行钻孔处理后，再驱动另一个钻刀对对应钻孔进行钻孔处理；

若否，则输出钻孔信号，驱动两个钻刀同时对对应钻孔进行钻孔处理。

7.如权利要求1所述的用于PCB数控钻孔的控制方法，其特征在于，基于所述钻孔分布实施图中钻孔的预设位置，输出钻孔信号和第一清扫信号，分别驱动对应钻刀进行钻孔处理和驱动吹屑装置进行吹屑清扫处理之后，所述方法还包括：

输出第二清扫信号，对钻完孔的PCB板进行吸屑清扫处理。

8.一种用于PCB数控钻孔的控制系统，其特征在于，包括用于执行如权利要求1至7中任一项权利要求所述的用于PCB数控钻孔的控制方法的单元。