[发明专利]一种小型化叠层片式耦合带通滤波器

说明书

一种小型化叠层片式耦合带通滤波器，本发明公开一种新型小型化的叠层片式耦合带通滤波器，该带通滤波器采用半集总参数半微波分布式设计结构。本发明耦合带通滤波器采用集中参数构成谐振器，以及集中参数谐振器在高频率下体现的微波耦合特性，谐振器之间应用微波分布式耦合。本发明的有益效果是：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用半集总参数﹑半微波分布式结构耦合模型设计实现叠层片式耦合带通滤波器。本发明有效降低了滤波器内部全部为集中参数的复杂结构，简化了滤波器的设计与制造的复杂度，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

技术领域

本发明公开一种新型小型化的叠层片式耦合带通滤波器，主要用于在通信系统中的收发链路中用来发射和接收信号。

背景技术

在移动通信领域，通讯产品功能越来越多，可用的频谱资源尤为重要，此时需要各种频段的滤波器来分离不同的信号。在通讯产品设计中，可以采用分立的低通滤波器处理不同频段的输入信号，采用LTCC技术制作的片式低通滤波器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点，适合大规模生产，因此应用非常广泛。

发明内容

本发明提供一种新型小型化叠层片式耦合带通滤波器，该带通滤波器采用半集总参数半微波分布式设计结构。本发明耦合带通滤波器采用集中参数构成谐振器，以及集中参数谐振器在高频率下体现的微波耦合特性，谐振器之间应用微波分布式耦合。

本发明提供的技术方案如下：

一种小型化叠层片式耦合带通滤波器，包括有基体，设于基体外侧的输入端、输出端、接地端和设置在基体内部的电路层，所述的电路层共有六层，分别为：

第一层：在陶瓷介质基板最上层印制有金属平面导体，包括有组成电感的第一层第一导体、第一层第二导体、第一层第三导体、第一层第四导体、第一层第五导体和第一层第六导体；其中第一层册第一导体和第一层第六导体分别单独组成第一电感和第二电感，所述的第一电感和第二电感分别连接输入端和输出端；

第二层：在陶瓷介质基板上印制有第二层金属平面导体；

第三层：在陶瓷介质基板上印制有第三层第一金属平面导体和第三层第二金属平面导体，且第三层第一金属平面导体和第三层第二金属平面导体共同与第二层金属平面导体组成第八电容；

第四层：在陶瓷介质基板上印制有﹑第四层第二金属平面导体﹑第四层第三金属平面导体和第四层第四金属平面导体；其中第四层第二金属平面导体与第三层第一金属平面导体组成第一电容，第四层第三金属平面导体与第三层第二金属平面导体组成第二电容；第四层第二金属平面导体与第三层第二金属平面导体及第二层金属平面导体共同组成第九电容，第四层第三金属平面导体与第三层第一金属平面导体及第二层金属平面导体共同组成第七电容；

第五层：在陶瓷介质基板上印制有第五层金属平面导体，且第五层金属平面导体与第一金属平面导体﹑第四层第二金属平面导体﹑第四层第三金属平面导体和第四层第四金属平面导体组成第三电容﹑第四电容﹑第五电容﹑第六电容；

第六层：在陶瓷介质内部填充有六个第六层金属孔，所述的第六层金属孔组成第七电感，将第五层金属平面导体连接至接地端；

所述的基体内部还设有第一金属孔﹑第二金属孔、第三金属孔﹑第四金属孔、第五金属孔、第六金属孔、第七金属孔和第八金属孔，所述的第一层第二导体和第一金属孔﹑第二金属孔组成第三电感，第一层第三导体和第三金属孔﹑第四金属孔组成第四电感，所述的第一层第四导体和第五金属孔、第六金属孔组成第五电感，第一层第五导体和第七金属孔和第八金属孔组成第六电感。