[发明专利]一种LED日光灯的组装设备及其工作方法在审
申请号: | 201911339745.X | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN111069898A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 桑永树;史衍昆;李运鹤;居本权 | 申请(专利权)人: | 安徽世林照明股份有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 237200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 日光灯 组装 设备 及其 工作 方法 | ||
本发明公开了一种LED日光灯的组装设备及其工作方法,包括组装台,所述组装台为空腔箱式结构,且在组装台的空腔内部底面上固定设置有电机一,所述电机一的输出端经皮带连接减速器的输入端,所述减速器的输出轴贯穿组装台的顶面与转盘的底面固定连接连接,所述转盘的盘面圆周边沿处等角度设置有若干个灯座,所述组装台的台面上环绕转盘逆时针依次设置有日光灯上料机构、磁瓦上料机构、灯壳上料机构、磁瓦压架、螺丝上料机构和日光灯出料机构,通过将组装台设计成环形结构,使LED日光灯组装设备结构更加紧凑,占用面积小,对空间利用率高,提高了企业对车间空间的利用率。
技术领域
本发明属于日光灯设备技术领域,具体是一种LED日光灯的组装设备及其工作方法。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线(即本发明下面所述的中线)连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。
如专利公告号(CN107598563B)公开了一种用于LED灯组装设备的钉螺钉机构及LED灯组装设备,其中一种用于LED灯组装设备的钉螺钉机构包括螺钉振动盘、螺钉直振板、电批头移动气缸、电批头、螺钉定位左右驱动装置、螺钉定位抬升装置、电批头组件前后驱动装置,该发明LED灯组装设备采用环形生产线结构,在同等的加工量上,所占用的空间较少,节约生产线占用空间,但是现有的LED日光灯组装设备仍存在以下不足:
1、现有的LED日光灯组装设备对于日光灯本体、磁瓦、灯壳的组装通常是通过螺丝一步锁紧,在锁紧过程中,由于日光灯本体、磁瓦、灯壳之间存在间隙,导致LED日光灯内部结构连接不稳定,极大的提高了LED灯管的故障率;
2、现有的LED日光灯组装设备在对LED日光灯组装完毕后,需要搬运到另一台检测设备进行对LED日光灯进行良品检测,多次搬运,费时费力,加大了操作人员的劳动强度,且通过多台设备,使增加了LED日光灯组装成本;
3、现有的LED日光灯组装设备的生产线多是长条形生产线,这种生产线对空间的利用率较低,一条完整的生产线往往需要占用大量的车间面积。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED日光灯的组装设备及其工作方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种LED日光灯的组装设备,包括组装台,所述组装台为空腔箱式结构,且在组装台的空腔内部底面上固定设置有电机一,所述电机一的输出端经皮带连接减速器的输入端,所述减速器的输出轴贯穿组装台的顶面与转盘的底面固定连接连接,所述转盘的盘面圆周边沿处等角度设置有若干个灯座,所述组装台的台面上环绕转盘逆时针依次设置有日光灯上料机构、磁瓦上料机构、灯壳上料机构、磁瓦压架、螺丝上料机构和日光灯出料机构;
所述日光灯上料机构包括竖直架和上料台,所述竖直架和上料台均架设在组装台的台面上,所述上料台为长方体空腔结构,所述上料台的内部设置有传送带,且传送带的主动辊与上料台外部侧面的电机二固定连接,所述传送带的带面上依次放置有日光灯,所述竖直架竖直架设在传送带输送末端的一侧,所述竖直架一侧顶部水平设置有横板,所述横板的两端分别设置有侧板,且在横板一侧的侧板外部固定设置有电机三,所述电机三的输出轴贯穿侧板连接有螺杆一,所述螺杆一上通过螺纹连接有螺纹座,且螺母座的正面上固定设置有移动板,所述移动板的背面位于螺母座的下方设置有滑块,所述横板的板面位于螺杆一的下方水平设置有与滑块相适配的导轨,所述移动板经滑块滑动连接在横板的导轨上,所述横板的上端固定设置有顶板,所述顶板的板面上固定设置有气缸,所述气缸的活塞杆贯穿顶板与卸料板固定连接,所述卸料板在竖直方向上位于传送带的正上方。
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