[发明专利]一种多路光模块

说明书

本发明公开一种多路光模块，由核心电路单元和光纤阵列耦合单元组成。透镜组件的下边缘处增设有定位支撑罩；该定位支撑罩呈倒扣且贯通的喇叭形，定位支撑罩的缩口端与透镜组件的下边缘固连，定位支撑罩的扩口端朝下。电芯片阵列和光芯片阵列四周的印制电路板上设有3个以上的定位点；这些定位点的数量与定位支撑罩的扩口端的顶角数量相同且位置相对，当透镜组件带着定位支撑罩覆盖在电芯片阵列和光芯片阵列的上方时，定位支撑罩的扩口端的各个顶角恰好与各个定位点正对重叠。本发明能够提高组装效率，使其能够满足批量生产的要求；同时也能够对核心电路单元进行保护。

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域，具体涉及一种多路光模块。

背景技术

随着大容量、高速率光通信的推广及深入应用，光模块的需求与日剧增，市场需求也不断朝着多通道、小型化、高可靠性等方向发展，由此产生了对多路光模块的市场需求，同时对多路光模块进行封装中涉及到的光耦合工艺提出了新的要求。

现有的多路光模块由核心电路单元和光纤阵列耦合单元两部分组成。在生产的过程中，由于核心电路单元和光纤阵列耦合单元属于两个相对独立的部件，因此需要将光纤阵列耦合单元的透镜组件覆盖在核心电路单元的光芯片阵列上，并保证光芯片阵列所发出的多路光信号能经由透镜组件准确耦合入光纤阵列，或由光纤阵列输入的外部多路光信号能经由透镜组件准确耦合入光芯片阵列，是实现多路光模块正常工作的关键。

目前实现核心电路单元和光纤阵列耦合单元耦合所采用的方法是通过耦合测试装置给多路光模块通电，并监控耦合测试装置输出光信号大小或者接收光电流大小来判断核心电路单元和光纤阵列耦合单元是否实现耦合对准。然而这种方法在每次耦合时都需要将核心电路单元夹持到耦合测试装置上，依靠人工凭感觉将透镜组件覆盖在光芯片阵列上，且需要多次移动透镜组件才能实现耦合对准，存在着极大的随机性，效率低下，难以满足批量生产的时间进度要求。

此外，当实现核心电路单元和光纤阵列耦合单元的耦合对准后并需要将透镜组件粘合到核心电路单元上，但是由于透镜组件、电芯片阵列和光芯片阵列之间理论上需要保持一个透镜组件焦距的距离，直接粘合需要较多胶水，使用量不容易掌控，胶水容易沾污光芯片阵列，且直接粘合不仅容易出现胶水形变现象而导致耦合对准失效，而且还会压坏电芯片阵列和光芯片阵列之间的金丝。

发明内容

本发明所要解决的是现有多路光模块难以实现耦合对准的问题，提供一种多路光模块。

为解决上述问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种多路光模块，由核心电路单元和光纤阵列耦合单元两部分组成。所述核心电路单元主要由印制电路板、BGA焊盘阵列、电芯片阵列和光芯片阵列组成；BGA焊盘阵列焊接在印制电路板的下表面；电芯片阵列和光芯片阵列焊接在印制电路板的上表面；BGA焊盘阵列通过印制电路板上的过孔与电芯片阵列连接，电芯片阵列通过金丝与光芯片阵列连接。所述光纤阵列耦合单元主要由透镜组件、光纤阵列和光纤接口组成；透镜组件覆盖在电芯片阵列和光芯片阵列的上方；光纤阵列的一端连接透镜组件，另一端连接光纤接口。透镜组件的下边缘处增设有定位支撑罩；该定位支撑罩呈倒扣且贯通的喇叭形，定位支撑罩的缩口端与透镜组件的下边缘固连，定位支撑罩的扩口端朝下。电芯片阵列和光芯片阵列四周的印制电路板上设有3个以上的定位点；这些定位点的数量与定位支撑罩的扩口端的顶角数量相同且位置相对，当透镜组件带着定位支撑罩覆盖在电芯片阵列和光芯片阵列的上方时，定位支撑罩的扩口端的各个顶角恰好与各个定位点正对重叠。

上述方案中，定位支撑罩的扩口端呈四边形，此时定位点的数量为4个，并呈四边形分布。

上述方案中，定位支撑罩的扩口端的各个顶角与各个定位点之间通过树脂胶固定。

上述方案中，定位支撑罩由绝缘不透光材料制成。

与现有技术相比，本发明具有如下特征：