[发明专利]封装载板以及封装结构

说明书

本发明提供一种封装载板以及封装结构。封装载板包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及绝缘材料层。第二线路图案配置于任两第一线路图案之间，且直接连接至第一线路图案。以剖面观之，每一第一线路图案的第一厚度大于每一第二线路图案的第二厚度。每一第一线路图案的第一表面切齐于每一第二线路图案的第二表面。绝缘材料层至少接触第一线路图案。

技术领域

本发明涉及一种封装载板以及封装结构，尤其涉及一种具有二种厚度的线路图案的封装载板及采用此封装载板的封装结构。

背景技术

目前，线路载板上的线路层的厚度约在18微米至70微米之间。若线路层的厚度大于70微米，不管是以电镀或是蚀刻方式来制作，困难度皆变得非常高。更何况，线路之间的线距还必须控制在远小于线路层的厚度，这将极具挑战性。此外，于同一平面上可满足或因应不同的线路需求(如信号走线或电源/接地层)的线路设置，更是目前线路载板发展的重点之一。

发明内容

本发明提供一种封装载板，其具有二种不同厚度的线路图案，可因应不同的线路需求。

本发明还提供一种封装结构，采用上述的封装载板，可具有较佳的应用性及使用灵活度。

本发明的封装载板，其包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及绝缘材料层。第二线路图案配置于任两第一线路图案之间，且直接连接至第一线路图案。以剖面观之，每一第一线路图案的第一厚度大于每一第二线路图案的第二厚度。每一第一线路图案的第一表面切齐于每一第二线路图案的第二表面。绝缘材料层至少接触第一线路图案。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层填满第一线路图案之间的空隙，且直接接触每一第一线路图案的侧表面以及每一第二线路图案的底表面。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层直接接触每一第一线路图案的底表面，且不接触第二线路图案。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括基材。绝缘材料层位于第一线路图案与基材之间。

在本发明的一实施例中，上述的基材包括绝缘基材或导电基材。

在本发明的一实施例中，上述的基材的材质包括金属、合金或陶瓷材料。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层的导热系数大于等于10W/(mK)。

在本发明的一实施例中，上述的以剖面观之，每一第一线路图案的第一线宽大于每一第二线路图案的第二线宽。

在本发明的一实施例中，上述的第一厚度介于70微米至500微米之间。

本发明的封装结构，其包括封装载板、至少一电子元件以及封装胶体。封装载板包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及绝缘材料层。第二线路图案配置于任两第一线路图案之间，且直接连接至第一线路图案。以剖面观之，每一第一线路图案的第一厚度大于每一第二线路图案的第二厚度。每一第一线路图案的第一表面切齐于每一第二线路图案的第二表面。绝缘材料层至少接触第一线路图案。电子元件配置于至少一第一线路图案上。封装胶体覆盖电子元件与封装载板。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层填满第一线路图案之间的空隙，且直接接触每一第一线路图案的侧表面以及每一第二线路图案的底表面。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层直接接触每一第一线路图案的底表面，且不接触第二线路图案。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括基材。绝缘材料层位于第一线路图案与基材之间。

在本发明的一实施例中，上述的基材包括绝缘基材或导电基材。

在本发明的一实施例中，上述的基材的材质包括金属、合金或陶瓷材料。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层的导热系数大于等于10W/(mK)。