[发明专利]一种无定位孔锣板方法、印制线路单板及连板有效
| 申请号： | 201911340577.6 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN110944455B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 赵南清;孟昭光;张伟峰 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 定位 孔锣板 方法 印制 线路 单板 | ||
1.一种无定位孔锣板方法，其特征在于，包括：
按预设路径对待加工板的第一面进行控深锣，第一面锣板深度小于所述待加工板厚度；
在所述待加工板的第一面上压上一保护膜，所述保护膜用于固定连接待锣区域和所述待加工板的剩余区域；
按所述预设路径对所述待加工板的第二面进行控深锣，将所述待锣区域锣除，第二面锣板深度小于所述待加工板厚度；
所述在所述待加工板的第一面上压上一保护膜，具体包括：
通过压膜机将所述保护膜压在所述待加工板的第一面上，使得所述保护膜将所述待锣区域和所述剩余区域粘接固定；
所述保护膜为高温胶。
2.根据权利要求1所述的无定位孔锣板方法，其特征在于，所述预设路径的获取方法为：
获取所述待加工板的图形设计资料数据；
根据所述图形设计资料数据得到所述预设路径。
3.根据权利要求1所述的无定位孔锣板方法，其特征在于，所述保护膜面积大于所述待加工板面积。
4.根据权利要求1所述的无定位孔锣板方法，其特征在于，所述第一面锣板深度等于所述待加工板厚度的一半，所述第二面锣板深度等于所述待加工板厚度的一半加上一补偿厚度。
5.根据权利要求1所述的无定位孔锣板方法，其特征在于，所述按预设路径对待加工板的第一面进行控深锣，包括：
所述待加工板包括多个印制线路单板，对所有所述印制线路单板的第一面进行控深锣。
6.根据权利要求1所述的无定位孔锣板方法，其特征在于，所述按预设路径对待加工板的第一面进行控深锣，包括：
所述待加工板包括多个印制线路连板，对所有所述印制线路连板的第一面进行控深锣。
7.一种印制线路单板，其特征在于，采用如权利要求1至6中任意一项所述的无定位孔锣板方法成型。
8.一种印制线路连板，其特征在于，采用如权利要求1至6中任意一项所述的无定位孔锣板方法成型。
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