[发明专利]一种六层软硬结合板的叠构结构

说明书

本发明公开了一种六层软硬结合板的叠构结构，包括刚性区域和柔性区域；所述的刚性区域和柔性区域的中部均为挠性覆铜板，且挠性覆铜板的两面均贴合有镀铜层；位于刚性区域的镀铜层的表面依次贴合有第一聚丙烯层、第一铜层、第二聚丙烯层和第二铜层；位于柔性区域的镀铜层的表面贴合有覆盖膜层，所述的覆盖膜层包括位于内层的聚氯乙烯层和位于外层的聚酰亚胺层。通过采用挠性覆铜板作为中间层的设计，并在其表面通过电镀镀铜层来提升其导电能力，从而满足基础(双层)的使用要求，再将刚性区域和柔性区域分别进行复层设计，从而在满足六层软硬结合板的正常使用能力下，尽可能的将软硬结合板做到轻薄化。

技术领域

本发明涉及一种六层软硬结合板的叠构结构。

背景技术

软硬结合线路板是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，具有重量轻，体积小，三维空间可自由弯曲、伸缩、折叠等优点。

六层软硬结合板作为软硬结合板中的一种多层的形式，在手机双摄布线领域应用的尤其广泛，尤其在手机追求轻薄的时代背景下。六层软硬结合板的总厚要求越来越严苛。但常见的六层刚挠结合板均是采用中间基材两端附着内压延覆铜箔的方式作为基础层，其总厚无法被大大的局限，且当刚性外层的聚丙烯薄膜较薄时，无法满足层与层之间的绝缘功能。

发明内容

本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种六层软硬结合板的叠构结构。

一种六层软硬结合板的叠构结构，包括刚性区域和柔性区域；

所述的刚性区域和柔性区域的中部均为挠性覆铜板，且挠性覆铜板的两面均贴合有镀铜层；

位于刚性区域的镀铜层的表面依次贴合有第一聚丙烯层、第一铜层、第二聚丙烯层和第二铜层；

位于柔性区域的镀铜层的表面贴合有覆盖膜层，所述的覆盖膜层包括位于内层的聚氯乙烯层和位于外层的聚酰亚胺层。

优选地，所述的挠性覆铜板包括内聚酰亚胺层，所述的内聚酰亚胺层的两面均贴合有内铜层，所述内铜层的厚度为h1，所述内聚酰亚胺层的厚度为h2，所述的h2>2h1。

优选地，所述的第一铜层、第二铜层的外表面均附有电铜层。

优选地，所述的附于第二铜层外表面的电铜层的表面设有阻焊层，所述阻焊层的材质为聚硫橡胶。

优选地，所述电铜层的面铜厚度为25um±5um，孔铜厚度为12um±2um。

优选地，所述第一聚丙烯层的厚度为d1,所述第一铜层的厚度为d2，所述第二聚丙烯层的厚度为d3，所述第二铜层的厚度为d4，所述的d1＝d3,d2＝d4,且d1>＝3d2。以第一铜层12um为例，第一聚丙烯层设计为55um，聚丙烯层的厚度近似为铜层的三倍，再加上一定的安全余量。

优选地，所述镀铜层的面铜厚度为20um±5um，孔铜厚度为8um±2um。

所述的内铜层、第一铜层、第二铜层的材质均为红色电解挠铜。

有益效果：

通过采用挠性覆铜板作为中间层的设计，并在其表面通过电镀镀铜层来提升其导电能力，从而满足基础(双层)的使用要求，再将刚性区域和柔性区域分别进行复层设计，刚性区域中通过第一聚丙烯层、第一铜层、第二聚丙烯层和第二铜层的设计，并对厚度进行1:3的精确设计，再加上一定的安全余量，以保证在满足绝缘性的要求下，尽量的降低整体软硬结合板的总厚，以保证本六层软硬结合板可以应用到空间较小的领域。

柔性层的表面通过覆盖膜层进行保护，具体的通过内层的聚氯乙烯层和位于外层的聚酰亚胺层对其进行封装保护，通过聚氯乙烯层和聚酰亚胺层也不会破坏柔性层的弯折能力，从而保证软硬结合板的正常使用。