[发明专利]一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911342408.6 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111100454A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李杰;肖浩;周良霄;蔡青;周文 | 申请（专利权）人： | 上海普利特伴泰材料科技有限公司;上海伴泰企业发展中心（有限合伙）;上海普利特复合材料股份有限公司;浙江普利特新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/06 | 分类号： | C08L77/06;C08L77/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/28;C08J5/04 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 胡永宏 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区赵巷镇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低介电高 强度 增强 生物 pa 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：由以下按重量份数计的原料组成：生物基PA：20-80份；低介电玻璃纤维：10-60份；空心玻璃微珠：1-20份；偶联剂：0.1-0.5份；润滑剂：0.1-0.5份；抗氧剂：0.1-0.5份。
2.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述主料生物基PA为PA56,PA512,PA1010,PA1012,PA10T,PA11生物基材料中的一种或多种材料的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述低介电玻璃纤维的介电常数为3.0-4.8(1MHz)。
4.根据权利要求3所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述低介电玻璃纤维为圆形或扁平形状，玻纤直径为7-20um。
5.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述所述辅料空心玻璃微珠其粒径为1-200um。
6.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述的偶联剂为硅烷类偶联剂。
7.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述的润滑剂为硅酮类润滑剂，EBS,PETS,蜡粉中的一种或多种混合物。
8.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂，亚磷酸酯抗氧剂，硫代酯类抗氧剂中的一种或多种混合物。
9.权利要求1-8任意之一所述低介电高强度玻纤增强生物基PA材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)按配比称量除玻璃纤维和空心玻璃微珠的各原料，然后将材料使用高速混合设备混合均匀，得到混合物；
(2)将步骤(1)混合物从主喂料投入到挤出机中，与四区侧加的空心玻璃微珠和七区侧加的玻璃纤维进行熔融共混和挤出造粒，制得低介电高强度玻纤增强生物基PA材料。低介电高强度玻纤增强生物基PA材料。
10.根据权利要求9所述低介电高强度玻纤增强生物基PA材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述挤出机的加热温度如下：一区100～220℃、二区230～260℃、三区230～280℃、四区230～280℃、五区230～280℃、六区230～280℃、七区230～280℃、八区230～280℃、九区230～280℃、十区230～280℃和机头240～280℃。
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