[发明专利]一种有机硅增粘剂及其制备方法和高透明自粘性加成型有机硅橡胶组合物

说明书

本发明提供了一种有机硅增粘剂及其制备方法和高透明自粘性加成型有机硅橡胶组合物，有机硅增粘剂具有式Ⅰ结构。具有式Ⅰ结构的增粘剂与乙烯基聚硅氧烷、含氢交联剂、铂催化剂和抑制剂制得的有机硅橡胶组合物能够在紫外光辐射下快速固化，具有较高的透明度；本发明中的有机硅增粘剂并不会影响组合物的透光率，还对电子元器件外壳和线路板具有较高的粘接力，避免因震动等原因产生缝隙，能够起到良好的防护作用。该有机硅组合物还具有操作时间长和低体积收缩率。实验结果表明：胶体取除后，残胶率＞60％；透光率为97.2～98.3％；体积收缩率＜0.1％；操作时间＞48h。

技术领域

本发明属于有机硅橡胶组合物技术领域，尤其涉及一种有机硅增粘剂及其制备方法和高透明自粘性加成型有机硅橡胶组合物。

背景技术

有机硅橡胶具有非常优异的耐温特性、耐候性、耐紫外辐射、介电性能、生理惰性、防震性能、防水性能、低表面张力和低表面能，非常适合于起密封及保护作用的灌封材料。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，如果元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的元器件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶一般为双组份，包括缩合型和加成型两类，缩合型灌封胶为室温固化，对元器件和灌封腔体的粘附力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩。加成型灌封胶收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。而单组份有机硅灌封胶一般要求高温固化。但是有些元器件对温度敏感，不宜加热固化。另外，电子元器件含有一些元素会使加成型灌封胶的铂金催化剂中毒导致接触面不固化。

紫外光(UV)固化技术是利用紫外光引发具有化学活性的液体材料快速聚合交联，瞬间固化成固体材料的一种先进技术，具有快速固化、低能耗、高效率、无污染等优点，完全符合“3E”原则：Energy(节能)、Ecology(生态环保)、 Economy(经济)，是一种环境友好的绿色技术。目前光固化有机硅材料多为改性处理，固化机理主要为含丙烯酸酯基团或丙烯酰胺基团的自由基固化；含环氧基团、乙烯基醚或苯乙烯基团的阳离子固化；巯基与乙烯基的加成型固化。自由基有机硅光固化体系存在体积收缩率大、氧阻聚等缺点；而阳离子有机硅光固化体系则具有不受氧阻聚干扰、厚膜固化好、体积收缩率小、附着力强、耐磨、硬度高等优点，但固化速率较低；巯基有机硅固化体系有很臭的气味。而以传统的硅氢加成作为光固化体系体系却很少有报道。专利 CN101555386A中使用(甲基)丙烯酸改性环氧化有机硅、环氧(甲基)丙烯酸树脂、活性稀释单体、光引发剂、环氧固化剂和助剂配制了紫外光固化有机硅涂料。专利CN104388038A中使用聚氨酯改性有机硅树脂、光引发剂、稀释剂配制了紫外光固化有机硅胶粘剂。专利CN107936746A使用脂环族环氧预聚物、有机硅改性脂环族环氧单体、活性稀释剂、消泡剂、流平剂和阳离子引发剂配制了紫外光固化有机硅涂料。

加成型有机硅橡胶基础聚合物分子极性低，固化后对各种素材的粘接能力差。在作为灌封胶和披覆涂料使用时，在经过震动后，可能会导致硅胶材料和电子元器件外壳产生缝隙，使防水防潮性能严重下降。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种有机硅增粘剂及其制备方法和高透明自粘性加成型有机硅橡胶组合物，该有机硅橡胶组合物具有较好的粘接力。

本发明提供了一种有机硅增粘剂，具有式Ⅰ结构：

式Ⅰ中，所述R₁、R₂和R₃独立地选自式101、式102或式103：

优选地，所述有机硅增粘剂具体为式Ⅱ、式Ⅲ或式Ⅳ所示：

本发明提供了一种上述技术方案所述有机硅增粘剂的制备方法，包括以下步骤：