[发明专利]包括多个天线阵列的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

第一天线模块，所述第一天线模块包括第一放大器，所述第一放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；

第二天线模块，所述第二天线模块包括第二放大器，所述第二放大器被配置为放大从所述通信电路接收到的信号；以及

阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路设置在所述第一放大器的输出端子和所述第二放大器的输出端子之间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述阻抗匹配电路包括具有四分之一波长转换器的长度的传输线。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述阻抗匹配电路包括具有四分之一波长转换器的相位的无源器件。

4.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一天线模块包括第一移相器，所述第一移相器连接到所述第一放大器的输入端子并且用于偏移从所述通信电路接收到的信号的相位，并且

其中，所述第二天线模块包括第二移相器，所述第二移相器连接到所述第二放大器的输入端子并且用于偏移从所述通信电路接收到的信号的相位。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，由所述第一移相器偏移后的相位和由所述第二移相器偏移后的相位之间的相位差为90度。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二放大器在所述第一放大器饱和的情况下工作。

7.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，通过所述第一天线模块配置了第一射频(RF)链，

其中，通过所述第二天线模块配置了第二射频链，并且

其中，所述第一天线模块和所述第二天线模块被配置为执行波束扫描。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一天线模块、所述第二天线模块和所述阻抗匹配电路被形成在单个集成电路上。

9.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一天线模块和所述第二天线模块被集成到安装在封装基板上的单个集成电路中，并且

其中，所述阻抗匹配电路被安装或集成到所述封装基板。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述阻抗匹配电路将所述第一放大器的输出信号的相位或所述第二放大器的输出信号的相位偏移90度，并且合并所述第一放大器的输出信号和所述第二放大器的输出信号。

11.一种天线模块，所述天线模块包括：

第一天线模块，所述第一天线模块包括第一放大器，所述第一放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；

第二天线模块，所述第二天线模块包括第二放大器，所述第二放大器被配置为放大从所述通信电路接收到的信号；以及

阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路设置在所述第一放大器的输出端子和所述第二放大器的输出端子之间。

12.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述阻抗匹配电路包括具有四分之一波长转换器的长度的传输线。

13.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述阻抗匹配电路包括具有四分之一波长转换器的相位的无源器件。

14.根据权利要求11所述的天线模块，

其中，所述第一天线模块包括第一移相器，所述第一移相器连接到所述第一放大器的输入端子并且偏移从所述通信电路接收到的信号的相位，并且

其中，所述第二天线模块包括所述第二移相器，所述第二移相器连接到所述第二放大器的输入端子并且偏移从所述通信电路接收到的信号的相位。

15.根据权利要求14所述的天线模块，由所述第一移相器偏移后的相位和由所述第二移相器偏移后的相位之间的相位差为90度。