[发明专利]去除PCB板塞孔内材料的工艺及生产系统

权利要求书

1.一种去除PCB板塞孔内材料的工艺，其特征在于，其包括将激光以与所述塞孔的孔轴线夹角为2-7度的倾斜角度作用于含有材料的塞孔；所述塞孔为直孔；所述激光作用于含有材料的所述塞孔之前还包括：对所述激光依次进行扩束和偏振，调整偏振后的激光的焦点的位置，使得所述激光的焦点的位置与后续激光作用的位置重叠，同时，对偏振后的所述激光进行角度调整，使得所述激光以与所述塞孔的孔轴线夹角为2-7度的倾斜角度作用于含有材料的所述塞孔；

所述激光以与所述塞孔的孔轴线夹角为2-7度的倾斜角度作用于含有材料的所述塞孔包括将激光以螺旋式扫描方式作用于所述含有材料的所述塞孔，且每扫描12-18次降焦，每次降0.15-0.25mm。

2.根据权利要求1所述的去除PCB板塞孔内材料的工艺，其特征在于，螺旋线填充间距为0.005mm-0.015mm，降焦总共降8-12次。

3.根据权利要求1所述的去除PCB板塞孔内材料的工艺，其特征在于，激光扫描速度为960mm/s-1440mm/s。

4.根据权利要求1所述的去除PCB板塞孔内材料的工艺，其特征在于，所述激光为紫外光；

所述激光的频率为500KHz-800KHz。

5.根据权利要求1所述的去除PCB板塞孔内材料的工艺，其特征在于，所述激光为非线性偏振光。

6.根据权利要求1所述的去除PCB板塞孔内材料的工艺，其特征在于，所述激光为圆偏振光或径向偏振光。

7.一种去除PCB板塞孔内材料的生产系统，其特征在于，所述去除PCB板塞孔内材料的生产系统用于实施权利要求1-6任一项所述的去除PCB板塞孔内材料的工艺，其包括发射激光的激光器和使得激光形成与所述塞孔的孔轴线夹角为2-7度的倾斜角度的旋切装置，使得激光以与所述塞孔的孔轴线夹角为2-7度的倾斜角度作用于含有材料的塞孔。

8.根据权利要求7所述的去除PCB板塞孔内材料的生产系统，其特征在于，所述去除PCB板塞孔内材料的生产系统还包括依次设置的扩束装置和偏振装置，所述激光器、所述扩束装置、所述偏振装置和所述旋切装置依次设置，使得所述激光器发射的激光依次经过扩束、偏振和旋切后以与所述塞孔的孔轴线夹角为2-7度的倾斜角度作用于含有材料的塞孔。

9.根据权利要求8所述的去除PCB板塞孔内材料的生产系统，其特征在于，所述去除PCB板塞孔内材料的生产系统还包括调整偏振后的激光的方向的折返装置，所述折返装置设于所述偏振装置和所述旋切装置之间。

10.根据权利要求9所述的去除PCB板塞孔内材料的生产系统，其特征在于，所述去除PCB板塞孔内材料的生产系统还包括使得所述激光的焦点位置与后续激光作用的位置重叠的调焦装置，所述调焦装置设置于所述偏振装置和所述旋切装置之间。

11.根据权利要求10所述的去除PCB板塞孔内材料的生产系统，其特征在于，所述调焦装置包括确定焦点位置的定焦装置和在加工过程中调节焦距的Z轴自动调焦装置，所述定焦装置对折返后的激光焦点的位置进行确定，所述Z轴自动调焦装置依附于旋切装置。

12.根据权利要求9所述的去除PCB板塞孔内材料的生产系统，其特征在于，所述去除PCB板塞孔内材料的生产系统还包括对所述PCB板进行移动的运动装置和确定所述PCB板的位置的定位装置，所述运动装置设置于所述旋切装置下方，使得激光以与所述塞孔的孔轴线夹角为2-7度的倾斜角度作用于位于所述运动装置上的PCB板，所述定位装置位于所述旋切装置的一侧，确定位于所述运动装置上的PCB板的位置。