[发明专利]发光组件

说明书

发光组件具备：第1透光性绝缘体、设置于第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层、与导电电路层相对配置的第2透光性绝缘体、配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间且与导电电路层连接的发光元件、和配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间的具有热固性的第3透光性绝缘体。

本申请是申请日为2015年9月18日、申请号为201580043739.3、发明名称为“发光组件及发光组件的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

关联申请的引用

本申请基于2014年9月26日申请的日本专利申请2014-196387号的优先权的利益，并且，要求其利益，其内容整体通过引用而包含于此。

技术领域

本发明的实施方式涉及发光组件及发光组件的制造方法。

背景技术

使用了发光二极管(LED)等发光元件的发光组件被广泛地利用于屋内用、屋外用、固定设置用、移动用等的显示装置、显示用灯、各种开关类、信号装置、一般照明等光学装置。在使用了LED的发光组件中，作为适合于显示各种字符串、几何学图形或花纹等的显示装置和显示用灯等的装置，已知在2张透明基板间配置多个LED的透明发光组件。

由于通过使用透明树脂制的柔性基板等作为透明基板，从而减少对作为显示装置或显示用灯等的发光组件的安装面的制约，因此透明发光组件的便利性和可利用性提高。

透明发光组件例如具有如下的结构：在具有导电电路层的1对透明绝缘基板之间配置多个LED芯片的结构。多个LED芯片分别具有一对电极，这些电极与形成于透明绝缘基板上的导电电路层电连接。在1对透明绝缘基板之间，填充有具有弯曲性的透明树脂。LED芯片通过透明树脂以电极与导电电路层接触的状态被保持。

就上述的发光组件而言，要求LED芯片的电极与导电电路层的连接可靠性的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-084855号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的课题是提高发光元件的电极与导电电路层的连接可靠性。

用于解决问题的手段

实施方式所述的发光组件具备：第1透光性绝缘体、设置于第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层、与导电电路层相对配置的第2透光性绝缘体、配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间且与导电电路层连接的发光元件、和配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间的具有热固性的第3透光性绝缘体。

附图说明

图1是表示实施方式所述的发光组件的概略构成的示意截面图。

图2是发光元件的立体图。

图3是将发光组件的一部分放大示出的截面图。

图4是表示导体图案与发光元件的连接例的图。

图5是示意性表示修整处理前的凸起的图。

图6A是用于说明使用夹具进行的修整处理的图。

图6B是用于说明使用夹具进行的修整处理的图。

图6C是用于说明使用夹具进行的修整处理的图。

图7A是说明使用夹具和树脂片进行的修整处理的图。

图7B是说明使用夹具和树脂片进行的修整处理的图。

图7C是说明使用夹具和树脂片进行的修整处理的图。