[发明专利]硅棒杂质点位置判定方法

说明书

本发明提供了一种硅棒杂质点位置判定方法，主要包括以下步骤：S1、提供红外探伤仪和硅棒，按照红外探伤仪的扫描顺序，对硅棒的四个侧面进行扫描，形成四幅扫描图；S2、利用红外探伤仪对每张扫描图进行杂质辨认，并记录下每个杂质点在对应扫描图中的X、Y坐标值；S3、根据扫描图中杂质点的清晰程度，选择任意相邻的两张杂质点清晰度高的图，列举出每张图中每个杂质点的X坐标值，并将每张图中杂质点的X坐标值单独成列，形成两列数据；S4、选定两列数据中的所有数据，使生成散点图，根据该散点图中杂质点的分布区域判定出硅棒的杂质面。相较于现有技术，本发明能够直接判断出硅棒的杂质面，为后续的切割工艺提供帮助。

技术领域

本发明涉及一种硅棒杂质点位置判定方法，属于多晶硅铸锭和切片技术领域。

背景技术

目前，金刚线切割多晶硅棒已经成为光伏切片领域的主流技术。相对于原来的砂浆切割工艺来说，金刚线切片工艺具有切割效率高、锯缝损失少、硅片表面质量好、切割环境友好等优点，使整个光伏行业的切片成本有了较大幅度的降低。

但是，使用金刚线工艺切割多晶硅棒时对硅棒的质量要求较高，特别是对硅棒中杂质点的要求很高。主要表现为：一、对杂质点的尺寸和数量要求升高；二、对杂质点在硅棒中的位置分布也要进行分类管控。考虑到多晶铸锭的技术现实以及生产成本，目前行业内普遍按照杂质小于2mm或3mm的标准进行管控，大于这一标准的硅棒不能进行切片，否则很容易出现断线、加切等异常，切割良率会受到线痕、厚薄不均(TTV)等异常的严重影响。

由于硅片切割工艺设定是从品质和降本两方面考虑的，故切割每刀硅棒都会使用到一部分新的金刚线和一部分旧的金刚线，而新的金刚线上金刚石较多，开刃较好，切割力较强；旧的金刚线经过前一刀的使用后，金刚石会有部分脱落，也会有部分磨削，切割能力减弱。

有鉴于此，确有必要提供一种硅棒杂质点位置判定方法，来判断出硅棒的杂质面，以便后续使用切割能力强的金刚线来切割该杂质面，可以做到物尽其用，实现价值最大化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅棒杂质点位置判定方法，以判断出硅棒的杂质面，为后续的切割工艺提供帮助。

为实现上述目的，本发明提供了一种硅棒杂质点位置判定方法，主要包括以下步骤：

S1、提供红外探伤仪和硅棒，按照红外探伤仪的扫描顺序，对硅棒的四个侧面进行扫描，形成四幅扫描图；

S2、利用红外探伤仪对每张扫描图进行杂质辨认，并记录下每个杂质点在对应扫描图中的X、Y坐标值；

S3、根据扫描图中杂质点的清晰程度，选择任意相邻的两张杂质点清晰度高的图，列举出每张图中每个杂质点的X坐标值，并将每张图中杂质点的X坐标值单独成列，形成两列数据；

S4、选定两列数据中的所有数据，使生成散点图，根据该散点图中杂质点的分布区域判定出硅棒的杂质面。

作为本发明的进一步改进，步骤S4具体为：

S41、选定两列数据中的所有数据，使生成散点图；

S42、对生成的散点图进行坐标编辑，使新形成的散点图中杂质点的分布区域更明显。

作为本发明的进一步改进，步骤S41中的散点图在Excel表格中生成，步骤S42中对散点图的坐标编辑也在Excel表格中进行。

作为本发明的进一步改进，步骤S42中的坐标编辑是按照红外探伤仪的扫描顺序进行的，同时选择以逆序刻度值的方式进行显示。

作为本发明的进一步改进，步骤S42中的坐标编辑包括将散点图的横、纵坐标最大值固定为硅棒的端面边长。

作为本发明的进一步改进，步骤S3中所形成的两列数据的数量必须相同。