[发明专利]研磨装置及研磨部件的修整方法在审
申请号: | 201911345425.5 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN111496668A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 八木圭太;广尾康正 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | B24B37/11 | 分类号: | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/12;B24B49/00;B24B53/12;B24B57/02 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 装置 部件 修整 方法 | ||
1.一种研磨部件的修整方法,是在基板的研磨装置所使用的研磨部件上使修整器摆动来对该研磨部件进行修整的方法,其特征在于,所述修整器能够在沿着摆动方向设定于所述研磨部件上的多个扫描区域中调整摆动速度,
所述研磨部件的修整方法具备以下步骤:
在沿着所述修整器的摆动方向预先设定于所述研磨部件上的多个监控区域中测定所述研磨部件的表面高度;
创建由所述监控区域、所述扫描区域和修整模型定义的修整模型矩阵;
使用所述修整模型和各扫描区域中的摆动速度或停留时间来计算高度轮廓预测值;
根据与所述研磨部件的高度轮廓的目标值的差值设定评价指标;以及
根据该评价指标设定所述修整器的各扫描区域中的摆动速度,
使用于确定所述高度轮廓的目标值或评价指标的参数中的至少一方自动地变化。
2.根据权利要求1所述的修整方法,其特征在于,
每当进行所述研磨部件的修整时,对所述参数进行设定。
3.根据权利要求1或2所述的修整方法,其特征在于,
所述参数是用于确定所述高度轮廓的目标值的收敛时目标减耗量(Atg)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的修整方法,其特征在于,
根据所述扫描区域的移动速度与移动速度基准值的差值设定所述评价指标。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的修整方法,其特征在于,
根据相邻的所述扫描区域的移动速度的差值设定所述评价指标。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的修整方法,其特征在于,
根据相邻的所述扫描区域的移动速度的基准值的差值设定所述评价指标。
7.根据权利要求6所述的修整方法,其特征在于,
所述参数是针对相邻的所述扫描区域的移动速度的基准值的差值的加权系数。
8.根据权利要求1所述的研磨装置的修整方法,其特征在于,
评价指标创建部针对与所述研磨部件的高度轮廓的目标值的差值、与所述移动速度的基准值的差值、以及相邻的扫描区域的移动速度差值设定加权系数。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的修整方法,其特征在于,
具备算出多个所述监控区域中的所述研磨部件的切割速率的步骤。
10.根据权利要求9所述的修整方法,其特征在于,
具备根据所述表面高度的测定值存储所述研磨部件的切割速率的步骤,根据所存储的该切割速率推定所述研磨部件的高度轮廓。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的修整方法,其特征在于,
作为所述修整器的摆动速度的算出条件,使所述修整器停留在各扫描区域的时间的合计时间具有制约。
12.根据权利要求1至10中任一项所述的修整方法,其特征在于,
作为所述修整器的摆动速度的算出条件,使所述修整器的摆动速度的上限值及下限值具有制约。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的修整方法,其特征在于,
为了算出所述修整器的摆动速度,实施使所述评价指标为最小的最优化计算。
14.根据权利要求13所述的修整方法,其特征在于,
所述最优化计算是二次规划法。
15.根据权利要求1所述的修整方法,其特征在于,
所述修整模型矩阵是根据切割速率模型、修整器直径、扫描速度控制中的至少一个要素设定的。
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