[发明专利]一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备在审
| 申请号： | 201911346261.8 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113038811A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 电路板 电子设备 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：屏蔽层和胶膜层；
所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；
所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；
所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度范围为0.05μm-8μm。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度范围为0.1μm-4μm。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为30％-95％。
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为40％-90％。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为50％-80％。
7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为60％。
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层形成在所述屏蔽层上远离所述胶膜层的一侧。
9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层为导电胶。
10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近胶膜层的表面设有多个导电凸起。
11.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的材质包括铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或多种的组合。
12.一种电路板，其特征在于，包括：电路板主体和电磁屏蔽膜；
所述电路板主体包括基底、形成在基底上的线路层以及覆盖所述线路层的绝缘覆盖层，所述线路层包括接地线路；
所述绝缘覆盖层上开设有连接孔；
所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层；
所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；
所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％；
所述绝缘覆盖层与所述胶膜层粘接，且所述胶膜层伸入所述连接孔与所述接地线路接触；
所述屏蔽层靠近所述胶膜层的表面上设置有多个导电凸起，所述屏蔽层通过所述导电凸起刺破所述胶膜层与所述接地线路电连接；或
所述胶膜层内部设置有导电颗粒，所述屏蔽层通过所述导电颗粒与所述接地线路电连接。
13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求12所述的电路板。
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