[发明专利]一种激光切割装置及激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：上料单元，机械手单元，切割单元，热裂片单元，以及下料单元，所述的机械手单元将上料单元上的料片送至切割单元，所述的热裂片单元接收切割单元切割后的料片，所述料片通过真空吸附的方式被固定在工位上，并通过加热同时旋转裂片的方式进行裂片，所述的下料单元将裂片后的料片从热裂片单元取出；

所述的热裂片单元包括裂片加热机构，加热温控系统以及裂片旋转台，所述的裂片加热机构包括固定本体，升降电机，升降导向机构，第一加热体以及第二加热体，所述的升降电机被固定在固定本体上，并通过升降导向机构与第一加热体以及第二加热体相连；

所述的裂片旋转台包括4个工位，分别设置为上下料位，第一裂片加工位，第二裂片加工位以及取外框位，该裂片旋转台包括内置高速旋转马达，该内置高速旋转马达驱动裂片旋转台旋转至需要的工位；

其进一步包括隔热机构，所述的隔热机构设置在升降导向机构与第一加热体之间，同样的升降导向机构与第二加热体之间也设置了隔热机构，所述的第一加热体以及第二加热体的温度分别受加热温控系统控制，且加热温控系统可以分别独立对第一加热体以及第二加热体进行加热；

所述第一加热体对料片的外圆进行裂片，所述第二加热体对料片的内圆进行裂片，料片内圆的部分会被裂掉，掉下去的部分通过裂片旋转台中的小孔直接回收。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述的机械手单元包括上料机械手以及转载机械手，所述的上料机械手用于将上料单元中的待切割材料取出，转载机械手取出料片并送至切割单元。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述的上料机械手包括升降电缸，吸盘以及旋转机构，旋转机构能带动吸盘进行90°翻转，所述的切割单元的切割效率为5s/pcs，加工产品真圆度＜3μm。

4.采用如权利要求1-3任意一项所述的一种激光切割装置的切割方法，其特征在于，包括：

S1：将料片从上料单元送至切割单元；

S2：对料片进行切割；

S3：切割后的料片被加热同时进行裂片，料片通过真空吸附的方式被固定在工位上，第一加热体对料片的外圆进行裂片，所述第二加热体对料片的内圆进行裂片，料片内圆的部分会被裂掉，掉下去的部分通过裂片旋转台中的小孔直接回收；

S4：裂片后的料片被取出；

料片被固定在上下料位后，内置高速旋转马达旋转90度，到第一裂片加工位，加热温度200度，该料片外圆不要的部分被裂掉，内置高速旋转马达再旋转90度，到第二裂片加工位，加热200度，经过5秒左右，该料片内圆的部分会被裂掉，内置高速旋转马达再旋转90度，重新回到前面的上下料位。

5.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，包括：所述的料片是通过上料机械手从上料单元取出，然后将料片送至定位单元，所述的定位单元伸出接住待切割材料，退回原始位置时同时对料片进行定位，定位准确后的料片被转载机械手取出并送至切割单元。

6.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，切割效率为5s/pcs，加工产品真圆度＜3μm。