[发明专利]一种基于Ethernet/IP的低压直流伺服有效

专利信息
申请号: 201911346817.3 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111061328B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 汪朋朋 申请(专利权)人: 上海智殷自动化科技有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 代理人: 吴扬
地址: 200000 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 ethernet ip 低压 直流 伺服
【权利要求书】:

1.一种基于Ethernet/IP的低压直流伺服,其特征在于包括控制器、脉冲宽度调节模块、功率驱动器、电流采集电路、位置反馈模块、Ethernet/IP适配器(Adapter)模块,所述控制器(MCU)分别和脉冲宽度调节模块、电流采集电路、位置反馈模块、Ethernet/IP适配器(Adapter)模块连接,所述脉冲宽度调节模块和功率驱动器连接,所述功率驱动器分别和电流采集电路、外界低压交流电机连接,所述位置反馈模块通过编码器和外界低压交流电机连接,所述Ethernet/IP适配器(Adapter)模块通过网口、网关和扫描器接口连接;

所述控制器(MCU)用于控制整个伺服系统;

所述功率驱动器用于根据控制器(MCU)的脉宽调制(PWM)控制信号,将48V低压直流电直接逆变为低压交流电,输入到低压交流电机进行驱动;

所述电流采集电路用于采集功率驱动器与电机之间的UV两相电流,用于伺服电流环控制;

所述位置反馈模块用于处理编码器所反馈的电机位置信息,并计算出实际的速度,用于位置环、速度环控制;

所述Ethernet/IP适配器(Adapter)通讯模块用于实现Ethernet/IP应用层协议(CIP)并运行于控制器(MCU)实时环境,使用标准的Ethernet物理层接口(PHY),实现与上位控制器的扫描器(Scanner)之间的通讯。

2.按照权利要求1所述的一种基于Ethernet/IP的低压直流伺服,其特征在于所述Ethernet/IP适配器(Adapter)通讯模块的物理层硬件,包括控制器(MCU)内部的直接访问寄存器(DirectMemory Access,DMA),媒体访问控制器(Media AccessControl,MAC)、物理层接口(Physical Layer,PHY)、RJ45网口,所述控制器(MCU)和媒体访问控制器连接,媒体访问控制器和物理层接口连接,所述物理层接口和网口连接。

3.按照权利要求1所述的一种基于Ethernet/IP的低压直流伺服,其特征在于所述Ethernet/IP适配器(Adapter)通讯模块网络模型由上到下分为应用层、传输层、网络层、数据链路层物理层。

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