[发明专利]一种半导体装置及其探针测试方法

说明书

本发明提供一种半导体装置，包括底座基板，连接探针，陶瓷管，填充保护层结构，防氧化盖，手拉带，加热丝，侧拉柄，侧防护壳，电极阴极，电极阳极，蜂鸣警报器，指示灯和装置主壳体，所述的底座基板螺钉连接在装置主壳体的下部位置。本发明一种半导体装置的探针测试方法，具体包括以下步骤待测试半导体装置的处理；半导体装置与测试探针卡连接；探针卡与测试装置连接：测试数据的分析；有效信息的输出；无效信息的输出测试结果的反馈；本发明一次完成多个芯片的全流程测试，提高了测试效率，这同时也反映在降低测试成本上；并能够对测试数据进行分类的处理输出，并且输出形式多种多样方便直观观察，提高阅读收集的便捷性。

技术领域

本发明属于半导体装置技术领域，尤其涉及一种半导体装置及其探针测试方法。

背景技术

近年的移动个人计算机、平板个人计算机、智能电话等的普及、扩大中有显著的设备，搭载于这些设备的电子部件也有向多方面扩大的可能性。也希望功能的丰富性和富有便携性的设计，大部分有重量轻、厚度薄、并具有紧凑性的特征。因此在对所搭载的电子部件也要求小型、薄型、低成本，其结果，往往采用树脂模封装。商品的销售更换周期变短的过程中，同时要求所搭载的封装的小型、薄型、低成本，其结果，出现了制品的可靠性变得不充分、封装的强度较低且脆弱等的弊端。该理由是因为小型、薄型化多数不是伴随现有的材料、原料、结构这样要素的变更、更新，而是大多进行收缩(shrink)的缘故。因为进行收缩，所以不能弥补变薄细的密封树脂厚度或引线框厚度、封装基板厚度的变化，进而低成本化也会影响到难以确保充分的可靠性的方面。因此，需要提高越来越小型化、薄型化的电子部件的可靠性的结构或重新进行设计。特别是多数半导体封装被产品化的树脂模封装中，随着构成材料或框架变薄、变小，实现不变的可靠性成为重要的课题，各式各样的尝试对半导体封装的开发而言，是更加重要的。

另外，中国专利公开号为CN104282634B，发明创造名称为半导体装置包括：具有安装半导体芯片的内底面的中空部；包括包围中空部的围绕部和底面部的树脂成形体；内部引线；以及从树脂成形体露出的外部引线，其中，在埋入树脂成形体的内部引线设有设置贯通孔的“L”字形的引线延伸部。但是现有的半导体装置及其探针测试方法还存在着稳定性较差，拆装组合不方便以及测试数据收集不方便的问题。

有鉴于此，发明一种半导体装置及其探针测试方法是非常必要的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种半导体装置及其探针测试方法，以解决现有的半导体装置及其探针测试方法稳定性较差，拆装组合不方便以及测试数据收集不方便的问题。

一种半导体装置，所述装置，包括底座基板，连接探针，陶瓷管，填充保护层结构，防氧化盖，手拉带，加热丝，侧拉柄，侧防护壳，电极阴极，电极阳极，蜂鸣警报器，指示灯和装置主壳体，所述的底座基板螺钉连接在装置主壳体的下部位置；所述的连接探针镶嵌在底座基板的下部；所述的陶瓷管镶嵌在装置主壳体的内部位置；所述的填充保护层结构填充在装置主壳体的内部；所述的防氧化盖套接在连接探针的外侧下部位置；所述的手拉带胶接在防氧化盖的下表面中间位置；所述的加热丝镶嵌在填充保护层结构的内部中间位置；所述的侧拉柄螺钉连接在侧防护壳的外侧中间位置；所述的侧防护壳分别扣接在装置主壳体的左右两端位置；所述的电极阴极和电极阳极分别镶嵌在装置主壳体的上部左右两侧位置；所述的蜂鸣警报器镶嵌在装置主壳体的正表面左上侧；所述的指示灯镶嵌在装置主壳体的正表面右上侧。

优选的，所述的填充保护层结构包括栅极绝缘膜层，第一金属氧化物层，氧化物半导体膜层，定型布线层，第二金属氧化物层和氧化物膜，所述的第一金属氧化物层涂抹在栅极绝缘膜层和氧化物半导体膜层之间；所述的氧化物半导体膜层胶接在定型布线层的上部；所述的定型布线层胶接在第二金属氧化物层的上部；所述的第二金属氧化物层氧化物膜的上部。

优选的，所述的栅极绝缘膜层与电极阴极和电极阳极重叠设置。

优选的，所述的氧化物半导体膜层的上端与所述的氧化物膜的下端宽度一致。