[发明专利]用于侧壁镀覆导电膜的封装工艺

说明书

公开了用于在无引线半导体封装上形成可润湿侧面的技术和装置。引线框组件可以包括多个引线(每个引线包括芯片表面和镀覆表面)，以及布置在芯片表面上的集成电路芯片。每个引线的镀覆表面可以镀有电镀层。可以施加连接膜，并且可以通过一系列穿过多个引线中的每一个以及多个引线中的每个的电镀层直至连接膜或其一部分的深度的切口以产生通道来将引线框组件切单为独立的半导体封装。所述通道暴露出多个引线中的每个引线的侧壁。多个引线中的每个引线的引线侧壁可以镀有第二电镀层，并且可以去除连接膜。

背景技术

扁平“没有引线”或“无引线”半导体芯片封装将集成电路芯片(或“切片”)电耦合并物理耦合到具有扁平引线且没有贯穿印刷电路板(PCB)的通孔的印刷电路板(“PCB”)。尽管这些半导体芯片封装被称为“没有引线”或“无引线”封装，但是本公开中的术语“引线”用于指代存在于扁平无引线封装上的扁平接触垫。这些半导体芯片封装在没有引线延伸越过或超出封装的外围的意义上没有“引线”。扁平无引线封装可分为四方扁平无引线(“QFN”)封装，在封装的所有四个侧面上都有引线；以及双扁平无引线(“DFN”)封装，在两个相反的侧面上都有引线。在这些半导体芯片封装内，一个或多个集成电路芯片被封装在非导电模制材料内。通常由诸如铜之类的金属制成的导电引线框电耦合至半导体芯片封装的内部部件，并且在外部暴露可以电耦合至PCB的引线。扁平无引线封装的改进正在不断进行。

无引线半导体芯片封装具有优于引线延伸超出封装周边的封装的多个优点。与其他类型的半导体芯片封装相比，这种半导体芯片封装可以具有低轮廓。与具有的引线延伸超出半导体芯片封装周边的常规封装相比，这样的半导体芯片封装可以占用较小的空间，从而在印刷电路板上具有较小的“足迹”。与具有的引线延伸超出封装周边的封装相比，这种无引线半导体芯片封装还可以具有更好的热性能。

与QFN和DFN封装有关的相关行业中的一个问题涉及到与封装引线的焊料连接的检查。为了确保正确焊料连接QFN和DFN封装，必须检查这些连接。这些检查可以通过例如X射线或自动光学检查(AOI)进行。自动光学检查(AOI)系统用于检查例如半导体器件和印刷电路板(PCB)的缺陷。如果引线的定向方式使得引线的侧面或“侧翼”的部分可被焊料润湿，例如通过使焊料芯吸到裸露引线的侧面或侧壁，则QFN和DFN封装可实现AOI，其成本比X射线检查便宜。

常规的引线可润湿装置可以通过分步切割工艺形成，该分步切割工艺要求用相同的可镀覆材料同时镀覆多个表面。同时镀覆多个表面可能很复杂，并且可能不允许针对特定表面进行目标镀覆。

因此，需要一种有效的方法来制造具有可润湿侧面的半导体芯片封装。

发明内容

在本发明的一方面中，一种用于由封装组件制造半导体芯片封装的方法，包括引线框(该引线框包括至少第一引线和第二引线，第一和第二引线均具有顶表面和底表面)，设置在第一引线的顶表面上的第一集成电路芯片，设置在第二引线的顶表面上的第二集成电路芯片以及围绕引线框的至少部分以及第一集成电路芯片和第二集成电路芯片的至少部分的模制包封，模制包封具有顶部主表面和底部主表面。第一和第二引线的底表面可以镀有第一电镀层。可以将连接膜施加到模制包封的顶表面。可以穿过模制包封的顶部主表面在第二引线的底表面上的第一电镀进行切割以产生通道，该通道暴露第二引线的第一引线侧壁和第二引线侧壁。可以施加导电膜以连接第一引线的底表面和第二引线的底表面。可以去除连接膜。第一引线侧壁和第二引线侧壁可以通过通道镀有第二电镀层，并且可以去除导电膜。