[发明专利]一种层状异形导热板

说明书

本发明关于一种热传导技术，尤指一种层状异形构造的高导热材料，主要应用于大功率的元器件的传散热领域。一种层状异形导热板，由高导热率材料、基体、盖板三部分组成。基体、盖板材料为金属，基体上设有若干支撑导热柱，高导热率材料中间设计有与支撑导热柱相互匹配的通孔，基体内部空间嵌入高导热率材料，盖板与基体焊接为一体，使高导热率材料1与其紧密接触。易于焊接，导热性高；导热性能受环境影响小，不受散热条件限制，能传导热量高；密度小，内部无液态工质，不存在漏液失效的风险，可靠性高，使用寿命长。

技术领域

本发明关于一种热传导技术，尤指一种层状异形构造的高导热材料，主要应用于大功率的元器件的传散热领域。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子元器件尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也越来越大，这就对元器件散热提出了更高的要求，需采用散热产品来有效带走热量。目前市场上高导热性能材料主要是石墨烯及金属材料铜，高导热产品主要是有相变均温板及热管。石墨烯厚度小，平面方向导热系数高，但厚度方向导热系数低，能承载的热量小，且随着厚度增加传热性能逐渐降低，成本高，使用范围小；金属铜的导热系数高，导热能力受环境影响小，机加性好，成本低，但是密度大，无法满足某些对重量比较敏感的使用场景；相变均温板及热管主要靠液态工质相变进行传热，导热性能高，但其导热原理决定了其受重力和环境影响大，而且存在工质泄漏导致失效的风险。所以不能满足高热流密度器件既减重，同时又能在恶劣环境稳定工作及更高可靠性的散热需求。

传统的导热材料，铜导热系数高，但的密度较大，石墨烯能承载的热量很小，使用范围受限，相变均温板和热管导热能力高，但其导热性能受重力和环境影响大，而且存在工质泄漏导致失效的风险。不能满足某些高热流密度器件在恶劣环境工作、减重及更高可靠性的使用要求。

发明内容

本发明提出了一种层状异形构造的高导热材料。采用铝合金与高导热材料复合技术，依靠自身高导热特性进行传热，导热性能不受散热条件限制，导热性高、密度小，无液态工质，不存在漏液失效的风险，可靠性高，使用寿命长。

技术方案

一种层状异形导热板，由高导热率材料1、基体3、盖板2三部分组成。基体3、盖板2材料为金属，基体3上设有若干支撑导热柱，高导热率材料1中间设计有与支撑导热柱相互匹配的通孔，基体3内部空间嵌入高导热率材料1，盖板2与基体3焊接为一体，使高导热率材料1与其紧密接触。

所述金属为铝合金。

高导热率材料1为石墨烯材料。

高导热率材料1为波浪形状。

所述基体3中间设置有传热层。

所述导热板可多层叠加传递导热。

所述导热板按需求加工为不同形状。

所述盖板2表面为光滑平面，且盖板2表面及与基体3接触的面，粗糙度均小于1.6。

技术效果

该材料有如下优点：1、可嵌入应用于固态均温板；2、多层异形结构可解决不同金属热膨胀系数差异性造成的接触热阻增大问题；3、易于焊接，导热性高；4、导热性能受环境影响小，不受散热条件限制，能传导热量高；5、密度小，内部无液态工质，不存在漏液失效的风险，可靠性高，使用寿命长。

附图说明

图1为导热板结构组成图

图2为基体结构俯视图

图3为高导热率材料结构图

具体实施方式

根据说明书附图，进行下一步说明