[发明专利]连接器以及连接器装置

说明书

本发明涉及连接器以及连接器装置。在将基板之间连接的以往的连接器装置中，在连接器嵌合时，设置为在各连接器的长边方向上延伸的屏蔽体相互对置而配置为内外二层，由此获得电磁遮蔽作用，应对EMI。然而，屏蔽体的内外二层构造占据连接器短边方向的宽度，妨碍连接器的小型化、高密度安装化。本发明提供连接器装置，为了对在各连接器的壳体的长边方向的侧壁排列而被保持的多个端子进行电磁遮蔽，沿着各连接器的壳体的长边方向设置的屏蔽体彼此通过沿着各连接器的壳体的短边方向的侧壁设置的屏蔽体嵌合部相互接触而被电连接，由此不使用屏蔽体的内外二层构造，便实质性地消除屏蔽体之间的电位差，从而能够获得充分的电磁遮蔽作用。

技术领域

本发明涉及用于将基板之间连接的连接器装置，即包含适于电信号的高速传送的插头连接器与插座连接器的连接器装置。具体而言，涉及能够在使插头连接器与插座连接器嵌合而进行电连接时，遮蔽从各连接器的端子产生的高频的电磁波噪声信号的连接器装置的各连接器的屏蔽构造。

背景技术

作为具备将多个端子在壳体中通过插入成形(一体成形)等沿长边方向排列保持二列的矩形状的壳体，并将基板之间连接的插头侧的连接器(插头连接器)以及插座侧的连接器(插座连接器)，例如，存在日本特开2017－033909号公报(专利文献1)所公开的连接器装置。

插头连接器以及插座连接器分别能够设置于印刷布线基板或者挠性扁平电缆等。例如，通过使利用表面安装等方式设置于印刷布线基板的插座连接器与设置于挠性扁平电缆的端部的插头连接器相互嵌合，由此能够将基板之间连接。

近年来，伴随着智能手机等移动终端的传送数据的大容量化、传送速度的高速化等，包含内置于这些移动终端并将基板之间连接的插头连接器以及插座连接器的连接器装置，必须将高频率的电信号丝毫不损失且正确地传送。因此，经由彼此的端子收发高频率的电信号的插头连接器与插座连接器之间的传送需要满足对高频信号的特性(高频特性)的要求。

作为妨碍对这样的高频特性要求的重要因素之一，有从连接器的端子产生的电磁波噪声信号等的所谓的电磁阻碍(EMI)。在专利文献1所公开的连接器装置的一个现有例中，在插头连接器以及插座连接器，分别设置为沿着长边方向延伸的屏蔽体壁部对从设置于各连接器的端子的端部的安装部(接触连接部)产生的电磁波噪声信号，发挥电磁遮蔽作用，由此应对电磁阻碍。具体而言，在以往的连接器装置中，在插头连接器以及插座连接器被嵌合时，设置于各连接器的屏蔽体壁部彼此配置为在连接器宽度方向(短边方向)上相互对置，将屏蔽体壁部配置为内外二层等，由此连接器装置的现有例获得电磁遮蔽作用，应对EMI。

专利文献1：日本特开2017－033909号公报

通常，伴随着智能手机、移动终端等电子设备的小型化、高功能化等，带来印刷布线基板中连接元件、基板之间的连接器等部件的高密度安装化的发展，因此作为部件的连接器本身需要小型化。然而，在以往的连接器装置中，在连接器彼此嵌合时，设置为沿各连接器的长边方向延伸的屏蔽体壁部配置为内外二层，因此该内外二层构造占据各连接器的短边方向的宽度，因此妨碍连接器的小型化。换句话说，无法进一步减小连接器在基板中的占有面积，而妨碍高密度安装化。

另外，以往的连接器装置通过在一方的连接器的屏蔽体壁部的侧面设置向横向(相对于基板水平的方向)突出的接触片，并使其与在嵌合时对置的另一方的连接器的屏蔽体壁部抵接，而获得电磁遮蔽效果，因此屏蔽体壁部的内外二层构造是必须的结构。因此，为了实现连接器的小型化，仍无法除去屏蔽体壁部的内外二层构造。

发明内容

为了解决以上的课题，提供一种不使用屏蔽体的内外二层构造的连接器装置，该连接器装置由分别包含将多个端子在长边方向上排列保持的壳体与沿着该壳体的长边方向设置的屏蔽体的插头连接器以及插座连接器构成，在连接器彼此嵌合时，对插头连接器的端子进行电磁遮蔽的屏蔽体与对插座连接器的端子进行电磁遮蔽的屏蔽体，通过设置于各壳体的长边方向的端部的屏蔽体嵌合部相互接触而进行电连接，由此实质性地消除屏蔽体之间的电位差，能够获得充分的电磁遮蔽作用。