[发明专利]晶圆抛光方法

说明书

本发明提供了一种晶圆抛光方法，对待处理晶圆进行第一次抛光处理；然后对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，使抛光面表面粗糙；用打磨后的抛光盘的抛光面对待处理晶圆进行第二次抛光处理。本发明通过对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕，克服了现有技术中铜离子污染的技术问题，达到了保证原有的抛光功能，减少铜离子污染，提高产品良率，保证产品使用质量，达到稳定存储数据的技术效果。

技术领域

本发明涉及存储器件生产技术领域，尤其涉及一种晶圆抛光方法。

背景技术

传统的晶圆抛光方法需要将晶圆依次进行粗磨、细磨和抛光后才可用于存储器件的生产，其中在抛光过程中会使用抛光液和抛光片。

在实际生产过程中，若晶圆过薄，生产的存储器件会出现数据丢失的问题，这是因为传统的抛光方法将晶圆的表面打磨得过于光滑，阳离子容易从晶圆外跃迁至晶圆内，在行业内将这种情况称为铜离子污染。铜离子(Cu⁺)在200ˉ300℃条件下的渗透速度为0.55μm/sec，在晶圆抛光后，铜离子渗透速度会比在非抛光情况下更快。铜离子迁移会导致存储芯片内部的数据出错，从而引起数据丢失现象，影响数据稳定性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种晶圆抛光方法，可有效减少铜离子污染，提高数据稳定性。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种晶圆抛光方法，对待处理晶圆进行第一次抛光处理；然后对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，使抛光面表面粗糙；用打磨后的抛光盘的抛光面对待处理晶圆进行第二次抛光处理。

本发明的有益效果在于：本发明实施例提供的晶圆抛光方法通过对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕，克服了现有技术中铜离子污染的技术问题，达到了保证原有的抛光功能，减少铜离子污染，提高产品良率，保证产品使用质量，达到稳定存储数据的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例一的晶圆抛光方法的流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕。

请参照图1，本发明实施例提供了一种晶圆抛光方法，对待处理晶圆进行第一次抛光处理；然后对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，使抛光面表面粗糙；用打磨后的抛光盘的抛光面对待处理晶圆进行第二次抛光处理。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕，克服了现有技术中铜离子污染的技术问题，达到了保证原有的抛光功能，减少铜离子污染，提高产品良率，保证产品使用质量，达到稳定存储数据的技术效果。

进一步的，所述对待处理晶圆进行第一次抛光处理之前还包括：依次对待处理晶圆进行粗磨和细磨。

进一步的，采用磨砂轮对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨。

进一步的，所述第一次抛光处理采用的抛光液为PSL抛光液，抛光盘为EG-PAD抛光盘。

进一步的，还包括：用第二次抛光处理后的抛光盘对下一个待处理晶圆进行第一次抛光处理。