[发明专利]一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜，依次包括绝缘层、预涂层和粘结层，所述粘结层由以下组分制成：30～65份饱和聚酯树脂A、10～36份饱和聚酯树脂B、10～30份阻燃剂、1～11份流平剂A、1～5份流平剂B、5～12份填充剂和1～11份固化剂。本发明还公开了上述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法。本发明所述的一种FFC用抗孔洞聚酯热熔胶膜具有良好的防溢胶和抗孔洞效果，避免孔洞导致的FFC线材导通不良的问题；并且具有较强的附着力，与金属导体压合后，窗口位置导体根部的溢胶量低于0.2mm，咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面。

技术领域

本发明涉及电子器材领域，尤其涉及一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法。

背景技术

柔性扁平电缆(FFC，英文全称是：Flexible Flat Cable)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点。现有的FFC绝缘膜结构为三层结构分别为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯化学式：(COC₆H₄COOCH₂CH₂O)_n)薄膜层、预涂油墨层及常规热熔胶层。其利用PET薄膜在涂布设备上与常规的扁平FFC排线用热熔胶一体成型。

现有的热熔胶膜应用在车用FFC线材上容易出现溢胶问题。由于常规热塑性热熔胶膜受温度的影响，热熔胶会逐渐下沉，导致热熔胶溢到导体表面，导致导体与连接器绝缘。现有技术中，为了减缓生产过程中线材溢胶的不良问题，一般会在热熔胶中加入防溢胶的物料。

但加入了防溢胶物料后，热熔胶含有了少量不溶性填充剂的颗粒，导致热熔胶整体偏硬，表面张力过高，流动性变差。所以在压合的过程中，热熔胶无法完全填充铜线与补强板之间缝隙，导致产生孔洞的问题。并且，由于热熔胶含有少量不溶的防溢胶物料的颗粒，热熔胶的表面张力不均匀，固化过程中容易产生气泡式的孔洞。

由于存在孔洞，在FFC线材镀金的过程中，镀金液将渗透进孔洞中，并使孔洞镀上金属，使FFC线材成品在导通的过程中容易出现短路和FFC线材在窗口位置的导线导通不良的问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法，以解决上述问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种抗孔洞聚酯热熔胶，包括以下重量份数的组分：

其中，所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0～80℃，软化点为40～140℃，分子量为42000～92000，羟值为2～6mgKOH/g，所述饱和树脂B的玻璃化温度为2～36℃，软化点为40～80℃，分子量22000～62000，羟值为2～5mgKOH/g；

所述阻燃剂包括溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的一种或多种。

所述的抗孔洞聚酯热熔胶中，所述流平剂A为氟碳化合物类流平剂，所述流平剂B为长链树脂型流平剂，所述流平剂A与所述流平剂B的质量比为3～5：1～2。

所述的抗孔洞聚酯热熔胶中，所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯；