[发明专利]触觉传感器及机械手有效
申请号: | 201911349217.2 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN111024007B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 张弘;张学成;江楠;曲绍兴 | 申请(专利权)人: | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
主分类号: | G01B13/00 | 分类号: | G01B13/00;G01L1/02;G01H17/00;G01K1/14;G01K1/16;G01K13/00;B25J19/02 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 王婷婷 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触觉 传感器 机械手 | ||
1.一种触觉传感器,其特征在于:包括柔性外壳,设于所述柔性外壳内的刚性内壳,以及设于所述柔性外壳与所述刚性内壳之间的检测结构;所述检测结构包括第一介质组件以及第二介质组件,所述第一介质组件以及所述第二介质组件在所述柔性外壳与所述刚性内壳之间层叠设置;所述第一介质组件包括沿第一方向排列的多个容纳有介质的第一腔体,所述第二介质组件包括沿第二方向排列的多个容纳有介质的第二腔体;所述第一介质组件还包括多个对应于所述第一腔体的第一压力传感器,所述第一压力传感器能够检测对应的所述第一腔体内介质的压力,所述第二介质组件还包括多个对应于所述第二腔体的第二压力传感器,所述第二压力传感器能够检测对应的所述第二腔体内介质的压力。
2.根据权利要求1所述的触觉传感器,其特征在于:所述第一介质组件包括第一压力传感芯片,多个所述第一压力传感器集成在所述第一压力传感芯片上。
3.根据权利要求2所述的触觉传感器,其特征在于:所述第一压力传感芯片上设有多个对应于所述第一腔体的第一连接接头,每个所述第一连接接头与对应的所述第一腔体插接配合并密封对应的所述第一腔体。
4.根据权利要求3所述的触觉传感器,其特征在于:每个所述第一腔体在远离对应所述第一连接接头的一端设为封闭端。
5.根据权利要求1-4任一项所述的触觉传感器,其特征在于:所述第二介质组件包括第二压力传感芯片,多个所述第二压力传感器集成在所述第二压力传感芯片上。
6.根据权利要求5所述的触觉传感器,其特征在于:所述第二压力传感芯片上设有多个对应于所述第二腔体的第二连接接头,每个所述第二连接接头与对应的所述第二腔体插接配合并密封对应的所述第二腔体。
7.根据权利要求6所述的触觉传感器,其特征在于:每个所述第二腔体在远离对应所述第二连接接头的一端设为封闭端。
8.根据权利要求1所述的触觉传感器,其特征在于:多个所述第一腔体所在的第一方向与多个所述第二腔体所在的第二方向相互垂直。
9.根据权利要求1所述的触觉传感器,其特征在于:所述第一腔体的横截面及/或所述第二腔体的横截面设为半圆筒状结构。
10.根据权利要求1所述的触觉传感器,其特征在于:所述柔性外壳包括导热弹性体,以及连接于所述导热弹性体的温度传感元件;所述柔性外壳与目标物接触时,所述温度传感元件能够在所述导热弹性体的热传导下对所述目标物进行温度检测。
11.根据权利要求10所述的触觉传感器,其特征在于:所述导热弹性体与所述检测结构之间的位置设有柔性隔热层。
12.根据权利要求10所述的触觉传感器,其特征在于:所述触觉传感器还包括处理电路系统,所述处理电路系统设置在所述刚性内壳的内部,用以与所述检测结构及/或所述温度传感元件进行信号连接。
13.一种机械手,其特征在于:包括权利要求1-12中任一所述的触觉传感器。
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